260513--寻找中国的爱德...

昨晚Cirtrini猛吹SIC和功率半导体，叠加今天叒两长上市预期和黄仁勋在DDL上飞机来中国共同催化了神奇的化学反应。

如果看昨晚Agent给的建议，会发现主要推MGMT和SDBD，然而他们都不是今天最靓的仔。原因是我根据基本面加了这个约束：A股功率半导体要找数据中心、电源管理和外需占比高的，不要消费电子和汽车业务占比高的。

后者直接给时代筛选出去了，但他就是今天最牛逼的存在。到头来看可能还是Cirtrini的牛逼之处，“

这意味着： ❌ 不应简单排除有汽车/EV业务的公司 ✅ 应关注：(1) SiC/IGBT技术平台能否承接800V DC需求；(2) 是否具备向AI DC顺价/扩展的能力；(3) 产能是否已在为AI DC做准备 正是市场在给"供应链传承"定价——轨交/EV的SiC技术积累可以直接迁移到AI DC

下面为Agent报告摘要： 本报告构建了两条特化A股跟踪序列，对标全球半导体产业链中AI拉动最显著的环节。 序列A（半导体设备） 围绕长江存储/长鑫存储扩产周期展开。长鑫Capex三年增长212%（$20.8亿→$65亿），产能从20万片向30万片/月爬坡，IPO辅导一期完成，2026设备采购规模可观、2027有望加速。前道设备中，BFHC（综合平台）、ZWGS（刻蚀）、TJKJ（薄膜沉积）业绩释放最靠前——刻蚀和沉积合计占存储前道设备支出近50%，3D NAND每增加一层就多一道工序。本次特别补充了后道测试设备链：CCKJ对标爱德万（Advantest），产品线覆盖数字/模拟/功率测试机+分选机+探针台，是长江存储供应商，分选机国内第一；HFCK对标泰瑞达（Teradyne），模拟测试国内份额70-80%，8600系列SoC测试机正与头部算力企业验证。测试设备国产化率仅约20%，存储扩产和AI芯片测试复杂度提升构成双重增量。

序列B（碳化硅/功率/电源） 的核心框架是Citrini提出的"供应链传承"——保时捷2017年为Taycan设定的800V规格，在2027年成为600kW GPU机架的电力架构基石。关键不是排除汽车业务的公司，而是识别谁具备"技术同源+产能就绪+时间窗口匹配"三个条件来承接AI DC需求外溢。 今日行情提供了最直接的验证：SDDQ+20%涨停（轨交3300V SiC/IGBT技术同源DC前端整流，功率半导体营收增速78%）、TYXJ+12.67%（SiC衬底=中国Wol fspeed，8英寸量产，2025供给出清→2026需求回暖）、MGMT+10%涨停（Citrini T3 DC电源系统核心）、OLT+10.8%涨停（服务器PSU A股AI纯度最高，DC电源YoY+216%，Google供应商）。 碳化硅层的映射逻辑：TYXJ是中国Wolfspeed（衬底占器件成本40-50%，是最上游瓶颈）；SDDQ是中国STM/ON（IGBT+SiC双平台，轨交/工业/EV三条产品线均可直接映射AI DC三级供电架构）；SAGD是中国STM（化合物半导体IDM，国内最大SiC产能）。电源系统层OLT和MGMT是A股对Delta/Flex的最强映 射，出口敞口大、AI纯度高。