260520--大摩大中华区半...

其他没了，就这个最重点。

摩根士丹利（Morgan Stanley）认为，大中华区半导体成熟制程（非先进制程）代工行业正步入一轮由AI驱动的上行周期。AI电源管理芯片（PMIC）作为未来AI基础设施的核心，其增长速度不亚于甚至快于AI GPU。这导致大摩预测成熟制程产能将在2027下半年出现短缺，并因此上调了多家成熟制程代工厂的目标价，其中联电（UMC）评级被上调至“超配”。

本轮成熟制程复苏的驱动力发生了结构性转变，其主要逻辑链如下：

第一，AI服务器建设是根本需求源。报告指出，AI基础设施的建设周期预计还将持续至少两年。随着数据中心加速扩张，不仅AI加速器（GPU）本身需求旺盛，其配套的CPU、电源管理芯片、网络芯片及高级存储解决方案的需求也水涨船高。

第三，需求外溢效应已经显现。正是看到了AI带来的确定性增量，即使是智能手机和PC领域的客户也开始担忧成熟制程产能短缺，并开始备货。报告中以华虹半导体（Hua Hong）为例，其一家美国主要电源管理IC客户在55nm BCD（双极-互补金属氧化物半导体-双扩散金属氧化物半导体）平台上的晶圆需求正增加两倍。

基于上述逻辑，大摩对相关公司的评级和目标价进行了关键调整：

第一，上调联电评级至“超配”（Overweight）。理由是成熟制程复苏强于预期，且联电估值具有吸引力（对应2027年20倍市盈率，而世界先进为27倍）。联电自身业绩指引也显示，二季度晶圆出货量将实现高个位数的环比增长，并暗示下半年将有5%-10%的晶圆涨价可能，预计其产能利用率将从下半年起持续紧张。财务预测方面，联电2026年预计收入2754.64亿新台币，净利564.06亿新台币；到2027年收入预计达3273.47亿新台币，净利712.42亿新台币，每股收益5.67新台币。

第二，维持中芯国际（SMIC）“超配”并调高目标价至85港元。大摩看好其在8英寸新晶圆厂强大的BCD工艺能力以及在先进制程领域的积极扩张。中芯国际2026年收入预计为119.38亿美元，净利16.59亿美元；2027年收入预计为144.06亿美元，净利24.10亿美元。

第三，维持华虹半导体和世界先进（Vanguard）“观望”（Equal-weight）。对于华虹，大摩认为其股价在近期上涨后，估值已趋于合理。其2026年收入预计为30.53亿美元，净利3.75亿美元，每股收益约0.22美元。对于世界先进，大摩肯定了其来自台积电的转单和中介层（interposer）生产的长期战略利好，但考虑到其新加坡12英寸厂新产能爬坡初期的折旧压力，认为风险回报比已趋于平衡。世界先进2026年收入预计为555.81亿新台币，净利80.19亿新台币；2027年收入预计为602.27亿新台币，净利115.70亿新台币，每股收益6.20新台币。

第四，转向谨慎的环节。大摩下调了矽力杰（Silergy）评级至“低配”，原因是代工成本上涨和消费需求疲软导致其利润率不及预期，且其服务器和光模块电源管理IC的敞口相对较小。同时，将环球晶圆（GWC）评级下调至“观望”，认为市场对下半年硅片涨价预期可能过高。