260401--英伟达再出20...

NVDA与Marvell Technology, Inc.今日宣布，在2025年5月首次披露的初始技术合作基础上， 。最初的合作公告伴随2025年台北电脑展上NVLink Fusion平台的整体发布，将Marvell Technology, Inc.定位为向超大规模客户提供NVLink Fusion兼容定制芯片的合作伙伴（通过NVLink Fusion将ASIC XPU与NVIDIA GPU连接的战略），但仅局限于技术集成框架，NVDA未做出财务承诺，也未提及硅光子或AI-RAN。此次合作是 ：新增NVDA对Marvell Technology, Inc.的 ，将合作扩展至 ，并明确了Marvell Technology, Inc.设计的定制ASIC XPU可能集成的完整NVDA技术栈（Vera CPU、ConnectX网卡、BlueField数据处理器、Spectrum-X交换机）。

我们认为，这一升级是强烈信号，表明 ，且相比仅固守GPU部署，NVDA通过将其互连、网络和CPU栈嵌入XPU机架，有望获得更多AI加速器/网络增量总可寻址市场份额。该合作也有助于厘清此前2025年12月宣布的AWS/NVDA针对Trainium4的NVLink Fusion合作的实际落地方式，本质上证实了Marvell Technology, Inc.（我们多次指出其是AWS Trainium4的设计合作伙伴）是AWS的NVL Fusion集成合作伙伴。这笔20亿美元的投资相对于NVDA的资产负债表而言规模不大，但却是战略承诺的重要信号，有助于补贴Marvell Technology, Inc.开发NVLink Fusion兼容的输入输出、交换和互连产品组合所需的增量工程投资。

• 。作为背景，2025年5月宣布的NVDA/Marvell Technology, Inc.初始NVLink Fusion合作主要是一个技术集成框架——Marvell Technology, Inc.将利用其涵盖串并转换器、芯片间互连、先进封装、硅光子、共封装铜缆和计算架构接口的知识产权组合，提供NVLink Fusion兼容的定制云平台芯片。该合作无财务承诺，范围仅限于定制XPU与NVLink的集成。今日的公告在范围和承诺上显著扩大：得到20亿美元NVDA股权投资的支持，并将合作扩展至两个全新领域。首先，双方将合作开发 ——值得注意的是，Marvell Technology, Inc.通过其OCTEON Fusion处理器在RAN芯片计算领域占据稳固地位（诺基亚和三星是Marvell Technology, Inc.的主要5G RAN客户），这些处理器部署在诺基亚的ReefShark基带产品线中，且历来也供应给三星用于专用RAN。其次，合作现在明确涵盖 ，契合Marvell Technology, Inc.不断增长的光数字信号处理器和共封装光学能力，因为AI机架互连带宽正从1.6T扩展到3.2T及以上。在数据中心方面，商业条款现在更加明确：Marvell Technology, Inc.提供定制XPU和NVLink Fusion兼容的扩展网络（小芯片输入输出和交换），而NVDA提供Vera CPU、ConnectX网卡、BlueField数据处理器、NVLink互连、Spectrum-X交换机和机架级AI计算基础设施。

• 。NVLink Fusion使开发定制ASIC的超大规模企业能够构建异构AI基础设施，该基础设施可与NVDA GPU、LPU、网络和存储平台完全兼容，同时利用NVDA的技术栈和全球供应链生态系统。在定制芯片总可寻址市场快速增长的背景下，这是一个务实且在我们看来 。NVDA并未放弃与定制XPU部署相关的互连和机架基础设施收入，而是通过NVLink Fusion，即使在以竞争对手芯片为核心的机架中，也有望获得更高的物料清单份额。NVDA通过NVLink Fusion小芯片、NVLink交换托盘、Vera CPU、ConnectX网卡、BlueField数据处理器和Spectrum-X交换机获得收入。