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【中金科技硬件】华虹半导体上涨速评

各位投资者下午好！华虹半导体今日下午开盘后股价急速拉升，H股涨幅一度突破15%，A股涨幅一度突破10%，我们认为可能有以下原因：

1）对标公司中芯国际今年以来H股涨幅超过60%，A股涨幅超过10%（去年四季度股价已经翻番），而华虹半导体今年以来H股涨幅约35%，A股涨幅约20%，远低于中芯国际涨幅，考虑到当前港股市场环境，人心思涨。

2）上周四公司发布四季度业绩并召开电话会，整体上来看，公司四季度业绩以及一季度业绩指引符合市场预期，去年公司营收端已经呈明显触底反转态势，考虑到今年公司新产能释放、下游客户local for local战略，公司营收有望继续呈增长态势，对于市场已经充分认知的折旧摊销问题，白鹏总在电话会上也强调了未来将采取降本增效战略积极应对。

3）华虹半导体2023年7月回A上市时承诺“自发行人首次公开发行人民币普通股股票并于科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入发行人。”考虑到华力微（fab5）系2010年建设，我们认为当前已经完成大规模折旧摊销，注入华虹半导体或将增厚公司净利润。

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