260531--半导体通信美股...
发布者:Vito的行研札记
本周最重要的变量不是任何一个财报—— 。 Brent原油5月暴跌17%至$91,美伊初步停火协议推动供给冲击溢价消退。10Y从4.60%回落至4.44%,30Y重回5%以下。过去两个月压制成长股估值的最大宏观束缚正在松绑。但核心PCE仍加速至3.30%, ,Warsh 6/17首次FOMC仍是悬顶风险。
三重轮动同时发生,推动S&P连涨9周至7,580新高。
第一重:硬件→软件——Snowflake +36%(Q1收入+33%,$6B AWS采购)、Oracle +14%(AI基础设施收入+243%,backlog $553B),软件板块从"被AI颠覆"反转为"被AI增强",Phase 7应用层正式启动。
第二重:GPU独占→全栈扩散——Dell +33%(AI服务器收入$16.1B,+757% YoY,史上最佳单日),MU周涨25-29%突破$1T市值(UBS目标价3倍上调至$1,625),SNDK YTD+550%。
第三重:油价崩盘→利率回落→久期压力减轻。NVDA -1.5%连续第四周跑输,资金持续外溢至更便宜的AI标的。
卖方研报的核心盲区有四个。
其一,Computex CPO——NVIDIA掏空鸿海全部CPO机柜库存,出货量上修5倍至50,000台,Broadcom 102.4T CPO已量产,CPO架构下每GPU光引擎需求从2-4个飙升至35-70个,卖方几乎没有覆盖这一变化。NVIDIA还将在6/1发布N1/N1X ARM笔记本CPU(20核ARM+6,144 CUDA核心,联发科设计CPU die),直接威胁Qualcomm。
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其三,厄尔尼诺缺电——NOAA预测61%概率发展,PJM已发布电网紧急令,Gartner预测2027年前电力短缺将限制40%的AI数据中心,卖方的$725B capex模型完全没有考虑电力约束。(注:上周最新的报告考虑了,问题不大)
其四,MLCC电容——Vera Rubin每板12,000颗MLCC(GB200仅6,500颗),交期从8周延至26-40周,村田涨价15-35%,Goldman Sachs称这可能是"电容行业历史上最长最大的上行周期"。日本市场已先行定价:村田+10%、爱德万+10%,日经突破66,000创新高(YTD+29%全球最强)。
未来一个月核心判断: 半导体偏多(油价松绑+基本面无瑕),设备alpha从AMAT转向LRCX;存储中性偏多但MU $1T后预期极高,6月底FQ3是关键验证;软件ORCL>SNOW>CRM;电力基础设施GEV/LNG受益缺电主题。关键风险节点:6/1 Computex、6/8 WWDC、6/12回购窗口关闭、6/17 Warsh首次FOMC、6/26 Russell重组生效。 SOX YTD+81%已进入历史极端区间,连涨9周+VIX 15.32=6月中旬是脆弱性暴露窗口。