260424--英特尔业绩：对...

国产CPU跟华为——Deepseek一条线，未必和英特尔一条线。英特尔这次的业绩指引横扫一季度时的阴霾，更重要的是给出了两个紧缺环节的指引，这个在今年更符合大家体感：

供应链紧俏主因 产能不足，推高IC载板（如Ibiden、欣兴受益）及电源组件（台达电数据中心业务占比将达50%）价格。

获超10亿美元订单，艾马克AMKR承接封装外包。国内盛合为代表的新企业可能是映射独苗......

1. Q1业绩超预期 营收：136亿美元（环比-1%，同比+7%），高于市场预期的124亿美元。 毛利率：非GAAP毛利率41%，远超市场预期的35%。 分业务： 数据中心：51亿美元（环比+7%，同比+22%），高于预期的44亿美元； 客户端：77亿美元（环比-6%，同比+1%），仍高于预期的71亿美元； 代工部门：54亿美元（环比+20%），但运营亏损扩大至24亿美元。

2. Q2指引上调 营收预期138-148亿美元（中值环比+5.3%，同比+11.2%），高于此前市场预期的131亿美元。 数据中心预计环比两位数增长，客户端业务环比个位数增长。

3. 库存与资本支出调整 成品库存降至25亿美元（周转天数从30天缩至28天），而在产品库存增至90亿美元（周转天数从84天增至103天），为需求扩张备货。 2026年资本支出指引从"持平至小幅下降"上调至"持平"于2025年的177亿美元水平。

1. 服务器需求爆发 AI推理与智能体（agentic AI）驱动数据中心升级，企业加速替换旧服务器为高能效多核机型，需求具"多年增长"特性。 供应链紧俏主因T-Glass基板产能不足，推高IC载板（如Ibiden、欣兴受益）及电源组件（台达电数据中心业务占比将达50%）价格。

2. 代工业务技术突破 18A制程良率进展快于预期，14A制程PDK 0.5版本发布，客户合作加速。 先进封装（EMIB/EMIB-T）获超10亿美元订单，客户决策集中于2026下半年至2027年初，并与特斯拉合作提升产能。

3. PC市场持续疲软 内存涨价及成本传导抑制中低端需求，瑞银下调2026年PC出货预期至同比-11%（原-4%）。 华硕、联想等品牌及仁宝/和硕等ODM厂商面临毛利率压力。

1. 受益领域 服务器ODM：纬颖（纬创集团，50%业务在通用服务器）、英业达（30%）、广达（20%）因传统服务器需求扩张优先受益；纬颖另获Oracle订单增量，广达因GB300服务器加速量产获份额提升。 关键组件： 插槽供应商Lotes（40%业务在服务器插槽）； 载板龙头Ibiden/欣兴（因英特尔供应紧张提价）； 封测厂Amkor有望承接EMIB-T外包订单。 存储芯片：DRAM因服务器DDR需求及HBM产能占用出现短缺，利好存储厂商。

2. 承压领域 PC产业链：品牌商（华硕/联想/技嘉/微星）及ODM（仁宝/和硕）受内存成本拖累毛利率。 台积电潜在分流：英特尔代工进展可能缓解其地缘政治压力，但台积电仍在AI芯片/先进封装（CoPoS）保持主导，英特尔业务占比预计降至中个位数。

3. 合作动态 联电（UMC）与英特尔在新墨西哥厂推进12nm FinFET合作，2027年投产。

结论：分化中的机会 服务器/数据中心需求强劲与代工技术突破构成英特尔增长双引擎，带动ODM、载板、电源组件厂商受益；PC链受成本与需求萎缩拖累承压。投资需聚焦高暴露度标的（如纬颖、广达、Lotes）及存储/封装环节，同时警惕PC厂商利润率压力。