260424--康宁财报前瞻：...

消费电子（存储涨价导致安卓砍单对EPS影响 ASE拥有CoWoP自研技术+7万片/月产能+$34亿设备Capex+VIPack全技术栈；Amkor是美国唯一大规模先进封装基地，Capex+74%。ABF基板是封装链中唯一没有技术路线分歧的环节——无论CoWoS-S还是CoWoS-L都需要，CoWoS-L单芯片用量还多50-100%。MediaTek 拿到谷歌推理TPU设计权并请求7倍CoWoS产能，是市场尚未充分认知的增量需求来源。