250516--应用材料公司(...

·2025财年第二季度，应用材料公司实现总净收入约65亿美元，同比增长37%，所有业务部门均实现增长 ·非GAAP毛利率达到48.2%，同比上升240个基点，创下自2000财年以来的最高季度毛利率 ·公司通过约20亿美元的股息和股票回购增加了股东资本分配，回购了大约1.4%的流通股 ·2025财年第二季度半导体系统收入为52.6亿美元，同比增长7%，主要由先进逻辑芯片和NAND升级业务推动 ·全球服务业务收入达15.7亿美元，同比增长2%，非GAAP营业利润率为28.5%，与去年同期持平 ·显示业务收入为2.59亿美元，非GAAP营业利润率为26.3% ·AI数据中心业务中，特别是DDR5和HBM领域，前三大客户实现了40%的增长，显示了DRAM业务的强劲增长势头 ·公司认为下一代DRAM架构4F²为应用材料提供了重大机遇，并且公司在DRAM市场份额持续提升 ·应用材料在高带宽内存和先进封装领域占据了重要市场份额，显示了其广泛的业务覆盖和技术实力 ·尽管ICAPS和成熟技术领域的投资速度有所放缓，但领先的逻辑技术投资正在加速，特别是在2024年和2023年的相对缓慢增长之后 ·应用材料正在推进诸如Gate-All-Around和Backside Power Delivery等新技术的研发，并且在PVD向ALD转换的趋势中占据有利位置 ·在高性能逻辑电路、DRAM以及FinFET技术节点上，公司保持领先地位，并在过去十年间在DRAM市场获得了约10个百分点的份额增长 ·集成系统解决方案目前约占公司整体系统业务的30%，并预计将以接近7%的速度继续增长 ·这一增长趋势反映了公司在前沿技术和集成设备市场的强大地位 ·应用材料通过提供创新解决方案，如集成栅极全环绕和背面电源传输架构，在先进晶圆厂逻辑领域相较于上一代FF技术，相同产能下的收入机会提高了约30% ·应用材料公司的Sim 3 magum Et系统自2024年2月推出以来，累计创造了超过12亿美元的收入 ·冷场发射电子束技术在高带宽内存和全环绕栅极领域表现强劲，推动了过去一个季度工艺诊断与控制业务的收入达到历史最高水平 ·位于硅谷的应用材料新旗舰研发中心Epic Center按计划推进，预计于2026年春季投入运营，以支持加速学习率及优化研发资源的有效性和效率 ·在中国以外地区，应用材料公司的业务增速超过了同行集团，核心零部件和服务收入在2024年实现了低两位数的增长 ·公司预期2025年核心服务业务将维持低双位数的增长态势，尽管在中国市场失去了一些客户账户的服务能力 ·服务收入中有超过三分之二来源于订阅模式，并预计未来几年内这一比例将继续上升 ·预计2025年下半年的资本支出将高于上半年，尤其是在云计算服务提供商的资本支出增加以及新的工厂和设备投资计划的推动下 ·2025年预计在前沿制程晶圆代工逻辑和DRAM上的投资将增加；然而，在中国市场，DRAM和成熟制程逻辑的投资预计将减少 ·公司在2025财年第二季度进行了多项投资，包括在Sunnyvale建设世界级晶圆厂，并执行了股票回购计划 ·公司对2025财年第三季度（7月至9月）的营收预测区间设定为67亿至77亿美元，相较于之前的预测范围扩大了1亿美元 ·由于全球经济、地缘政治及贸易关系的波动性增加，公司将营收预测范围从原来的正负4亿美元调整为正负5亿美元 ·尽管面临波动性和不确定性，公司仍将前沿业务视为更具战略意义，并指出包括关税在内的监管变化作为增加市场不确定性的因素 ·高性能、节能AI计算的需求仍然是推动行业路线图发展的主要驱动力，应用材料处于关键设备架构转折点的最佳位置 ·随着AI推动的计算、存储需求增长，应用材料公司预计将占据超过50%的相关市场机会，在关键架构转变期间获得更大的市场份额 ·公司高层近期与多家DRAM及高性能逻辑电路公司的CEO进行了深入交流，表明公司在这些领域的深度参与和良好合作关系

A: ICAPS涵盖物联网通信、汽车电源传感器等终端市场。公司预计中期至长期的单片机市场将以中高个位数增长，目标是在2030年达到万亿美元规模。从公司业务来看，半导体和农业业务中，中国市场的份额约为25%。具体到中国市场，虽然在某些账户上受到限制，但在能够竞争的账户中，公司的市场份额表现良好，预计这些市场将继续增长。中国市场正越来越多地投资于EUV纳米技术，目前主要集中在28纳米工艺上，公司在这一节点拥有世界领先的晶圆厂地位。因此，有信心认为25%的市场份额是一个合理的数字，并且随着时间的推移，这一比例有望进一步增长。 A: 本季度毛利率为48.2%，得益于非常有利的产品组合。去年公司的毛利率在47%左右，目标是提升至更高水平。我们在定价、成本管理和物流改进方面取得了显著进展，目前公司运营的毛利率水平约为48%至48.3%。关税对毛利率的影响较小，第二季度几乎没有影响，因为库存中大部分是关税前采购的。第三季度的指引也显示关税影响有限，因为我们拥有灵活的全球制造网络和供应链，并且多年来一直在全球范围内复制供应来源。对于无法通过管理解决的关税问题，我们将进行价格调整。总体而言，我们的指导反映了能够有效应对当前环境的能力。此外，我们在价值定价和成本管理方面取得良好进展，预计未来将继续提高毛利率水平。 A: 从晶圆启动的角度来看，今年 HBM 作为 DRAM 的一部分将进入量产阶段，并以 40% 的速度增长，类似于 AI 数据中心组件的增长。这使得 DRAM 整体，包括 HBM 设备，继续维持在非常高的水平。我们认为 DRAM 并未处于周期低点，去年可能是创纪录的一年，而今年也接近或可能成为创纪录的一年。DRAM 表现强劲，主要受到 AI 领域和计算内存需求的推动，HBM 就是一个很好的例子。因此，从业务角度来看，公司在各个细分市场和技术领域都表现出色。 A: 关于服务业务的核心部分，我们剔除了200百万美元的设备销售。即使在无法为中国某些客户提供服务的情况下，核心业务全年仍将实现低两位数增长。如果没有这200百万美元的设备销售，整体AGS业务的增长将显得较小。至于上半年和下半年的表现，我们预计应用材料公司的季度增长将较为均衡。目前看来，推动业务发展的趋势具有较强的持续性，尽管未来两个季度的情况尚不确定，但过去90天内需求和趋势的轨迹并未发生显著变化。 A: 目前没有提供最后两个季度的具体指引，即日历年中的第二季度和部分第三季度。然而，公司迄今为止的同比增长约为7%，市场趋势看起来相当稳固。因此，下半年的表现预计将与上半年基本持平。 A: 与Bessie的合作关系良好，最近延长了合作协定，并在高效能计算领域展开了深入合作。双方解决方案的结合将在未来的能源路线图中发挥重要作用。因此，公司在延长合作协定的同时，也对Bessie进行了投资。关于9%的投资比例，目前没有具体信息可以分享，但本季度公司还进行了多项投资，包括在Sunnyvale建设世界级工厂以及股票回购。 A: 收入指引范围扩大了100亿美元，目前为正负500亿美元。此前一直维持在正负400亿美元，但近年来未作调整。随着业务规模的扩大，公司一直在考虑是否应扩大范围。特别是在本季度，宏观经济、市场、地缘政治和贸易等方面出现了较大波动，因此我们认为扩大范围是合适的。这一决策并非基于算法或数学模型，而是为了反映当前环境中的更高波动性。 A: 确实如此。ICAP 业务的收入规模更大，并且受到监管变化、关税等因素的影响，增加了不确定性。因此，这是收入规模和外部因素共同作用的结果。尽管范围的变化很小，但这些因素确实存在。 A: NAND业务在第二季度有所增长，尽管基数较低。虽然客户的利用率较低，但大多数投资用于升级工艺技术和工厂至最新节点。预计未来比特需求增长率将在20%左右，客户通过改进技术和推进节点来满足这一需求。这些升级计划通常不会因利用率变化而改变，重点在于技术层面所需的密度提升。因此，这些投资具有较长的前置时间，公司也在考虑技术升级。 A: 在先进封装领域，这是行业最重要的转折点之一。连接高性能逻辑芯片、计算内存、DRAM、高带宽内存等各种芯片和组件将需要巨大的创新。应用材料公司一直是该市场的领导者，并已投资多年以开发新能力。公司在新加坡设有先进的封装实验室，这是一个全流程实验室，一些领先的客户正在与我们合作开发新的架构。因此，我们对行业的发展方向有很高的可见度。我们提出了高速协同创新的概念，与客户紧密合作，共同塑造行业路线图。当我们在进行这些投资时，由于与客户的深度和紧密关系，我们对投资的方向有很高的可见度。我们拥有广泛、独特且相互关联的产品组合，不仅与客户建立了深厚的关系，还与客户的客户建立了联系，特别是在封装、AI 和连接性等领域。因此，我对我们在先进封装领域的创新能力充满信心，这些创新将扩大我们的总可用市场。过去几年，公司在封装领域的收入显著增长，我有信心未来将继续保持高速增长。 A: 中国半导体市场占公司总收入的中等比例，包括设备和服务。特别是在20纳米制程技术投资增加的情况下，公司在该领域的市场份额更高。最重要的是，公司在ICAPS部门拥有强大的创新管道。该部门成立于六年前，即2019年4月12日，一直在推动具有重大市场扩展潜力的新产品开发，这些新产品在成本竞争力方面也有显著创新。因此，对公司未来的市场扩展能力和竞争力充满信心。在任何行业中，关键在于比竞争对手更快地发展。ICAPS团队已经取得了卓越的成绩，对未来在ICAPS市场的增长前景持积极态度。 A: 我们始终关注市场需求的驱动力。个人电脑和智能手机市场增长缓慢，但数据中心市场的增长率达到了 20%，尤其是与加速器、图形等相关的 AI 组件，其增长率高达 40%。目前，行业内的前沿工厂已达到 100% 的利用率。关于 GAA 晶体管技术，特别是背面供电技术，我们认为这将显著提升芯片的性能和密度，是一个非常有前景的技术节点。因此，从需求角度来看，趋势非常强劲，我们预计该技术将迎来大规模建设。近期，无论是云服务提供商的资本支出公告，还是最大代工厂的计划，都显示出对这一技术路线图的高度关注。 A: 我们设定的目标是到2030年半导体行业达到1万亿美元。根据不同的设备强度假设，这将带来未来五年内设备业务的显著增长。我们在建模时并未试图预测某一年的具体波动，而是预计从现在到2030年将实现平稳增长，推动人工智能、数据中心、机器人技术、大型语言模型等关键技术的发展。这些趋势是持久的，目前可以看到各家公司正在加大投资，例如云服务提供商、代工厂以及我们在Sunnyvale实验室和全球创新平台的投资。因此，应关注这些公司的投资动向，并判断这一趋势是否会持续。尽管人们总是希望了解具体季度或年度的表现，但我们更倾向于预测长期的平稳增长，虽然实际过程中可能会有波动。 A: 确实如此，这些是同比数据。NAND有所增长，前沿逻辑业务加速发展。成熟逻辑业务有所下降，这是在两年快速增长之后的预期。尽管成熟逻辑业务略有下降，但被前沿逻辑业务的增长所弥补，并且DRAM业务继续保持强劲。去年前几个季度向中国客户的出货量较高，今年该业务依然非常强劲，主要由前沿客户的投资推动。总的来说，这些因素相互抵消，理解正确。