251106--美股AI高开即...

LITE、AMD业绩后分别高开高走低开高走，一扫上周美股得A股病的阴霾。尤其是AMD一个中性的业绩指引也能低开高走，把图修得好看证明多头还不死心。

LITE看点在CPO用超高功率CW光源，而另一个海外1.6T 几小时之后就公布业绩，如果能把当前美股ED的风偏扭转过来打破业绩beat了也高开低走魔咒，大家的体感应该都会好一些，不至于美股跌、A股出更多份子钱；对明年硅光的信息也会相应更强一些。

☀️维持“买入”评级，目标价上调至231美元：我们的目标价基于30x

CY2026E P/E。Lumentum 2026财年第一季度营收为5.338亿美元，同比增长58%，达到预期上缘。毛利率同比增长660个基点至39.4%，营业利润率达到18.7%，同比增长1570个基点，主要得益于数据中心激光需求的强劲增长和生产利用率的提高。Non-GAAP每股收益为1.10美元，同样达到预期上限。对于2026财年第二季度，管理层预计营收为6.3亿至6.7亿美元（中值为6.5亿美元，环比增长22%），Non-GAAP每股收益为1.30至1.50美元，这意味着又一个季度将创下历史新高。受利好业绩指引提振，盘后交易中股价上涨6%。我们将2026财年和2027财年的每股收益预期分别上调至5.72美元和10.17美元，2026财年每股收益预期为7.73美元，目标价基于30x CY2026E P/E。

☀️人工智能驱动的光学业务持续加速增长：EML价格上涨，光模块产能提升。人工智能和云基础设施业务占总收入的60%以上，支撑了激光芯片、光学元件和模块的全面强劲增长。Lumentum的EML激光器出货量创下历史新高，主要集中在100G EML激光器，并已开始出货200G产品，预计到2026年初，200G产品将占总出货量的约10%。管理层预计未来几个季度将InP晶圆产能扩大40%。目前EML的供需缺口正在扩大（第一季度缺口为25%-30%，高于上一季度的20%），并已实施有针对性的价格上涨；2026年，将通过LTA实现更广泛的价格上涨。Lite还推出了用于800G收发器的CW激光器，并计划在2026年中期之前在其收发器中部署100G CW激光器。在系统方面，云收发器业务已趋于稳定，并将随着800G和1.6T产品在2026年逐步交付而进入持续增长期。OCS在泰国的产能进展顺利，预计到2026年12月，收入将达到每季度约1亿美元。围绕CPO的讨论已加强；时间安排不变，但OCP 2025之后，需求可见性和客户数量均有所增加。

☀️电信业务稳步增长，DCI业务发展势头强劲。电信相关组件继续保持稳健增长，其中窄线宽DCI激光器同比增长超过70%，用于海底和长途网络的pump lasers出货量创历史新高。相关组件也实现了环比和同比增长。相比之下，受宏观经济持续疲软的影响，工业激光器环比下滑，但管理层预计随着超高功率激光器应用的加速，该业务将在2026年下半年复苏。总体而言，非人工智能业务板块保持稳定贡献，而数据通信和人工智能光学业务目前是主要的增长和利润驱动力。

☀️维持持有评级及目标价：AMD公布了符合预期的业绩及稳健指引，尽管指引正好符合我们业绩前瞻报告所预期的96亿美元，主要由数据中心驱动。业绩会上，焦点仍为“MI450”，其将由OpenAI和Oracle推动产能爬坡、“向MI450过渡”以及“客户集中度”。鉴于在宣布与OpenAI交易时股票情绪可能已达峰值，且市场在业绩公布前持仓较高，我们预计股价将区间震荡。从基本面来看，我们仍视MI450为其竞争地位的利好因素，并估计对2027年EPS贡献约27%。尽管如此，鉴于协议内容，我们认为即使考虑2027年估值，上行空间有限。此外，我们预计MI355产品周期表现平淡，且客户端市场份额增长势头存在不确定性，同时继续关注AMD的MI450和Helios供应链产能爬坡。我们微调盈利预估，并维持目标价237美元，仍基于33倍2026E市盈率。

☀️业绩符合预期，尽管指引符合我们的预估：三季度营收92亿美元，远高于共识的87.4亿及我们的87亿预估，可能受数据中心强劲表现驱动。毛利率54.0%符合预期，营利率24.2%低于共识及我们的预期24.7%，因AI相关支出。 EPS 1.20美元基本符合预期。部门来看，数据中心营收43.4亿美元，环比增长34%/同比增长22%，优于预期，主要受CPU驱动。 Gaming营收13亿美元远高于共识，Embedded营收8.57亿美原则不及预期。对于第四季度，AMD指引营收中值96亿美元，高于共识的92亿美元，但符合我们的96亿美元预期。 Non-GAAP毛利率指引为54.5%，略高于市场共识。

☀️焦点均在MI400系列及OpenAI/Oracle协议：AMD在各类活动中突出MI450（即Oracle AI World、OpenAI合作协议、OCP、3Q业绩会），我们更新OpenAI贡献/规格分析，随着TDP大幅改善（~2500W）、Scale Up及系统级解决方案（TDP可达 ~250kw），我们继续看好MI450的竞争地位提升。我们预计AMD将于2H26大规模推出数据中心产品，如MI400系列、Helios、Venice 2nm CPU（采用CoWoS）等，为2026年提供催化剂。另一方面，供应链准备就绪是下一个关注点，鉴于散热和机架制造的复杂性。此外，我们对过渡至MI400系列持保守态度，因MI355产品周期平淡及其毛利率因素。