260401--手机砍单开始传...

半导体利好or利空这个话题太宽泛了，和“A股是不是牛市”一样，小马过河千人千面。这里我们要讨论的一个地方是，

大摩TMT将2026年全球智能手机出货量预期下调至 ，同比 ，其中安卓机型出货量同比 。和去年底预期的安卓系出货下降10-12%相比，情况更糟糕一些。

这对台积电本身是没影响的，因为本来就先进制程供不应求，手机厂砍单之后正好AMD和ARM有机会多流片各自的CPU缓解市场缺货压力。但是对预期承接台积电外溢订单的成熟制程FAB来说不是好消息，手机需求下降让出了代工能力，这让短缺、涨价的叙事讲不动了。

这些基本面压力已经定价在了村龙SMIC当下的走势里，不会因为这一篇报告就继续⬇️。但是这也告诉大家交易AI需求外溢性的尝试不成功，在村龙7nm毛利实质性改善、资本开支指引转暖之前，国产算力产能扩张的约束和国内消费电子的基本面还是一个上行预期受限的情况，只能精挑细选。需要联电、瑞萨、德州仪器这些大厂的图先修好看，国内半导体才能说是不是预期贝塔回来了。

• ，引发供应链订单削减，也让我们对智能手机相关半导体企业保持谨慎态度。

• ：我们对代工厂供应链的调研显示，包括MediaTek和高通在内的中国智能手机SoC厂商已开始削减台积电的4nm晶圆订单。4nm工艺用于生产MediaTek的天玑7000/8000系列SoC，此类芯片的平均售价为 ，终端产品价格区间在2000-4000元人民币。这意味着不仅低端市场，中高端智能手机市场同样面临需求疲软。我们预计总削减量可达 ，对应芯片出货量或潜在减少 。

• ：在Eric Woodring近期的AlphaWise智能手机调研报告中，我们的全球团队将2026年全球智能手机出货量预期下调至 ，同比 ，其中安卓机型出货量同比 。我们认为，这反映出中国智能手机市场需求走弱，背后原因包括内存成本高企（详见我们此前发布的Omnivision下调报告《内存成本上涨背景下智能手机CIS规格下放与价格压力》），以及缺乏有吸引力的新品周期——边缘AI和AI智能手机均未获得显著市场关注度。我们还观察到MediaTek的核心芯片测试供应商（如KYEC）也出现类似订单削减情况，因此我们预计 。

• 不过我们认为这不会对台积电造成实质性影响。根据渠道调研，AI网络和设计服务领域的客户已迅速承接了释放出的4nm产能。因此我们不会调整对台积电的预期。我们认为台积电的订单储备足够充足，能够以强劲的AI相关需求填补智能手机及消费电子半导体需求的疲软。

• ：我们下调了联电（UMC）和中芯国际（SMIC）的业绩预期与目标价，以反映智能手机相关半导体（包括但不限于CMOS图像传感器、电源管理IC、无线连接芯片）需求疲软的现状。同时，由于MediaTek和Omnivision的 ，我们也下调了这两家公司的业绩预期与目标价。此外，我们预计中国智能手机内存模组厂商将面临需求走弱与价格承压。在此背景下，我们维持对群联电子（Phison，eMMC模组及控制器）和南亚科技（Nanya Technology，低端智能手机LPDDR4）的“中性”评级。