260515--英伟达和美国光...

。 存储→光通信→代工→功率→材料，每一层都在重复同一个故事：需求远超供给，产能是稀缺资产。 本轮四家光通信公司（AAOI/AXTI/COHR/TSEM）业绩前回调后暴涨，表面是拥挤交易的高波动，底层是五个新边际叙事同时兑现：上游瓶颈链从"EML单点缺货"升级为InP衬底→激光器→硅光代工→模块的系统性供不应求（Wisburg数据：800G缺口33-42%，1.6T缺口50%）；硅光从技术路线之争变成13亿美元合同的产业事实；1.6T加速放量且ASP跳升3-4倍打破了"新品爬坡拖毛利"的传统叙事；材料商从亏损到盈利触发估值体系切换；以及Citrini所定义的"Post-Traumatic Supply Disorder"—— 。

景气扩散的下一站最可能是代工和功率半导体。 先进节点产能被AI芯片填满后溢出到特色代工，800V HVDC架构从电动车向AI数据中心迁移让宽禁带半导体获得第二需求曲线，Agentic AI对CPU的4倍密度需求正在重新定义编排层价值。当前AI基础设施周期处于六阶段框架的Phase 3中期扩张（一局下半），Phase 4催化剂已锁定，离顶还有2-3年。 核心品种轮回的逻辑成立但需要催化剂。 当亏损公司和65倍PE的标的都在涨时，代工龙头TSM和GPU龙头NVDA确实是"相对便宜"。6月台北展的Rubin Ultra新品细节是最近的催化窗口 。