260602--花旗有关下一代...
发布者:Vito的行研札记
核心议题与结论 报告核心围绕英伟达宣布在下一代Ultra Rubin平台中采用PTFE作为正交背板CCL材料这一事件展开。花旗的核心判断是, 。前期涨幅过大的玻璃纤维布板块在此时出现的回调,反而提供了增持良机。
该决议确立了未来CCL供应商的方向,即用PTFE材料替代原有的M9+Q-fabric方案来制造Ultra Rubin服务器的正交背板。此消息直接引发市场对玻璃纤维布可能被替代的担忧,导致相关公司股价当日大幅下挫,其中KBL下跌13%,光远新材下跌10%,菲利华下跌13%。
市场之所以恐慌,是因为PTFE方案不需要传统玻璃纤维布作为增强材料。但花旗认为,这种担忧过度了,并详细列举了PTFE材料的关键局限性。其优点在于高频性能优异,具备低介电常数和低介电损耗因子,且热稳定性和电性能稳定性极佳。然而,其缺陷也极为突出且长期未解:粘合困难导致覆铜板生产良率极低;材质过软无法适应钻孔、机械加工和电镀等制程,即便填充二氧化硅改善刚性,良率依然很低;成本极其昂贵,PTFE基CCL的单位面积成本是普通FR4或碳氢化合物层压板的10到20倍。花旗特别回顾了2019年的历史,当时市场曾对PTFE在5G基站天线中的大规模应用寄予厚望,但最终因制程和成本问题,实际用量远不及预期,导致当时大涨的罗杰斯和生益科技股价随后大幅回落。
报告的最终结论是,PTFE的负面因素将限制其仅在Ultra Rubin正交背板的特定关键部分使用,而不会向其他AI CCL领域渗透。基于与多家主流CCL供应商的沟通,花旗指出,为了兼顾性价比和易加工性,最终的主流方案很可能是结合PTFE、M9 Q玻璃和其他材料的混合设计。就价值量而言,正交背板PCB仅占高端AI服务器总PCB价值的15%至30%,这意味着剩余高达70%至85%的AI PCB仍将使用依赖玻璃纤维布的低Dk系列和Q玻璃等材料。因此,电子级玻璃纤维布和CCL在今年下半年的持续价格通胀格局不会因此改变。
花旗此番解读,很大程度上是针对前期市场热炒后的冷静纠偏。报告明确指出,在本消息出来前,相关玻纤布和CCL股票已在过去两个月内经历了强劲上涨。此外,上周五中证指数公司宣布将生益科技纳入上证50指数、生益电子纳入沪深300指数、光远新材纳入中证500指数,这一系列指数调整的利好落地,恰好叠加了当日的英伟达消息,共同引发了获利了结盘。花旗策略师基于中国工业AI基础设施主题,给出的偏好排序为建滔积层板大于大族激光大于生益科技,并认为此次回调为这些股票提供了更好的介入机会。