260524--英伟达财报周的...

。FY27 1Q收入$81.6B大幅超预期，BofA将FY27-29E盈利预测分别上调9%/15%/27%。更值得关注的结构性变化是CPU业务浮出水面——Vera Rubin CPU获超大规模客户强劲订单，AI推理场景下CPU:GPU比例从训练期的1:8逆转至1:1（Agentic甚至4:1），这意味着AI算力支出正从单一加速器向全栈扩散，对测试设备（爱德万）、基板（揖斐电）、封装（AMAT）形成广谱利好。

。CY26晶圆厂设备支出确认超$140B，CY27预期更高。Morgan Stanley做出关键调仓——上调LRCX至Overweight、下调AMAT至Equal Weight，逻辑是NAND WFE将在2027年从$19B突破至$24B历史新高，LRCX凭借蚀刻和沉积领域的NAND曝光度最大受益。ASML CFO确认EUV 2026年交付至少80台，2030长期指引中位数"显著增强"。80%的增量WFE支出集中在先进逻辑、DRAM和先进封装三大领域。

。长期协议（LTA）正从根本上改变存储的周期性定价模式。MU确认财务展望自3月以来增强，Citi将目标价从$425翻倍至$840；铠侠Mar-Q OP margin接近60%，Jun-Q有望达74%，LTA保底80%+毛利率；SNDK前三份NBM合同终身价值$42B，供不应求延伸至CY27年底。WDC将结构性需求增长从mid-teens%上调至25%+ EB CAGR，HAMR良率从low-60s改善至low-90s。

。 Citi将MRVL目标价从$118大幅上调至$215（+82%），核心是AI DSP光学业务FY28E收入将达$7B。COHR book/bill超4x、订单延伸至CY28、6英寸InP晶圆良率超越3英寸。Barclays在CIEN与GLW对比中偏好CIEN（AI收入占比53% vs 17%），Multi-rail/Hyper-rail标准化预计2027年放量。日本光缆三杰（藤仓、住友电工、古河电工）受益于AI集群光纤需求——GPU集群超13万颗时需三层网络（光纤需求+50%），800G→1.6T升级使光纤需求翻倍。

。云资本开支C2Q26同比增长82%，全年资本密度维持十年新高30%。JPM管线追踪已达约430GW。Vertiv投资者日上调长期有机增长至20-22%（through 2030），全球新增电力预期从100GW上调至130GW。唯一的看空声音来自Bernstein对CoreWeave的质疑——Google+Blackstone联合建设AI云被视为超大规模客户对Neocloud市场的正面进攻。

下周核心催化剂： MRVL 5/27盘后财报（验证AI光互连主线）、Dell财报（供应链信号）、以及NVIDIA Computex演讲预期。