**【TFJX】为什么我们一直...

【TFJX】为什么我们一直坚定强callPCB设备：pcb设备耗材乘AI东风起，重视产业链通胀逻辑 PCB行业迎来“材料+需求”双重升级。材料端，4月1日，日本三菱瓦斯化学宣布AI服务器用高端覆铜板、半固化片全线涨价30%。覆铜板领域，国内龙头均表示二季度新一轮涨价已启动，预计均价再涨20%以上。M8/M9级高端覆铜板等AI核心材料，涨幅也远超行业平均水平。需求端，随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期，高阶PCB的需求将有望井喷。PCB制造端，头部企业订单排期已经覆盖2026全年，下游厂商来说扩产需求迫切，景气周期上游的通胀逻辑同样值得重视。 核心品种： 1）芯碁微装：先进封装板块弹性空间大。PCB曝光机方面，发货维持高景气（近况可私）。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及CO2激光钻机可以给到更高的估值。 2）大族数控：头部客户订单充足，逐步交付中。超快激光钻机在各大PCB厂商均有验证，同时已实现批量交付。PCB板结构复杂+孔数变多利好钻机需求。 3）凯格精机：在手订单充足，锡膏印刷设备25年增速较快且三类产品占比提升结构优化，26年有望持续突破。光模块自动化产线25年已批量交付1.6T产线，目前在手订单充足。此外公司在光模块贴片设备存在弹性空间。 4）东威科技：在手订单充足，产能利用率提升带来盈利能力增强，全年利润率有望大幅提升。三合一电镀设备打破海外垄断。 5）钻针耗材：根据我们测算，M8/M9材料带来钻针量价倍数级增长，AIPCB耗材端供需紧缺，结构性缺口或持续2年以上；高端材料实行配额供货，行业扩产动态值得重视。建议关注鼎泰高科（AI钻针龙头）、民爆光电（收购夏芝精密）、沃尔德（关注金刚石钻针进展）、新锐股份（收购慧联电子）等。