260527玻璃基板纪要
发布者：麦子
会议要点 1. 玻璃基封装材料导入加速的核心驱动因素 • 长期底层逻辑：芯片制程逐步逼近物理极限，需通过先进封装提升系统整体能力，进而推动新型封装材料迭代，该逻辑在2026年之前已存在且保持稳定。 • 2026年导入加速的直接触发因素：ABF膜、T-Glass等封装相关物料短缺程度超市场预期，供 ...
发布者：麦子
会议要点 1. 玻璃基封装材料导入加速的核心驱动因素 • 长期底层逻辑：芯片制程逐步逼近物理极限，需通过先进封装提升系统整体能力，进而推动新型封装材料迭代，该逻辑在2026年之前已存在且保持稳定。 • 2026年导入加速的直接触发因素：ABF膜、T-Glass等封装相关物料短缺程度超市场预期，供 ...