**据媒体报道，台湾主要覆铜板...

**据媒体报道，台湾主要覆铜板制造商台光电子与联茂电子表示，因A...**

据媒体报道，台湾主要覆铜板制造商台光电子与联茂电子表示，因AI相关需求激增，且订单已延伸至2028年底，将进行扩产；报道补充称，AI芯片、800G/1.6T网络交换机、低轨卫星及云端基础设施均在推动对电路板所用材料的需求。 高端材料仍供不应求，台光电子指出，AI服务器所用的高端板材层数已飙升至80层以上，从而推动了对高速材料的需求；联茂电子将在2026年将高端产品产能翻倍。