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【hcdx】日联科技：AI+背钻检测在国内头部服务器厂商及pcb制造商产线落地应用 当高速通讯网络信号速率提升至25Gbps乃至224Gbps以上时，多层PCB过孔中残留的未连接铜柱（残桩/Stub）就会像天线一样产生严重的信号反射、失真和串扰，成为制约传输速率的瓶颈。背钻工艺是消除残桩、保障高速信号完整性的关键技术，它通过精准去除过孔中无用的残桩，保障信号高速、完整传输。公司推出专为高多层PCB板背钻检测的高穿透力X射线CT+AI智能判读系统，缺陷检出率>99.5%，误报率<0.5%。公司主业X射线检测不断延伸其他工业检测技术以及其他检测场景。 智能制造倒逼检测升级，X射线主业业绩爆发。随着新能源、半导体及高端电子制造等下游产业全面向高端智造升级，产业链对产品良率与可靠性的标准日益严苛，直接拉升了对底层检测精度的要求。作为国内极少数实现核心X射线源自主可控的龙头企业，公司在x射线工业检测领域为国内市占率第一，公司受益于多赛道下游扩产需求共振与高端设备国产替代加速。预计今年公司营收将实现50%的高速增长，叠加规模效应释放、高毛利设备占比提升、射线源自研比例提升，净利润有望实现80%-90%的爆发式跃升。 并购菲莱，切入高壁垒光模块与半导体测试。菲莱核心聚焦半导体与光芯片的可靠性、老化及电性能高端测试设备。该细分高端测试领域长期被海外厂商垄断，国内具备高精测试及代工能力的标的极度稀缺。在光模块产线的四大工艺环节中，老化与测试设备价值量占比高达31.4%，稳居首位。若以单条高端光模块产线3000万元的投资额估算，单线配套的菲莱同类测试设备价值量可达近1000万元。 预计公司27年主业4-5亿利润，菲莱5亿左右利润，共10亿利润，对应Pe30倍，建议重点关注！