**接上面，我的理解，从CoW...

**接上面，我的理解，从CoWoS、CoPoS到CoWoP，本质...**

接上面，我的理解，从CoWoS、CoPoS到CoWoP，本质上是先进封装结构越来越紧密、越来越精细，mSAP也只是在PCB端为了满足精密条件，对线路从减成法到半加成法的变化 所以，我觉得有必要把PCB和上层的基板、载板等芯片先进封装合在一起看（CoWoP时代的确就是在结构上已经相互融合），本质上就是个多层结构加工。 所以对于设备而言，会有越来越多、越来越精密的打孔、开槽、电镀的需求。 一方面，涉及到电镀的设备和材料，如【东威科技】、【三孚新科】会迎来量价齐升，未来像捷佳这些光伏设备的企业也会尝试转型进入 开槽【芯碁微装】、打孔【大族数控】、【鼎泰高科】、【民爆光电】这些存量设备也会迎来升级的机会 另一方面，新工艺，如超快激光的渗透率会指数级增加 不仅仅是我们看到的精密打孔，未来在开槽、材质改性掺杂、甚至是镀铜工银过程中，超快激光的应用会穿插进整个先进封装的多层结构；远不止我们目前看到的打孔。 【帝尔激光】、【大族数控】、【英诺激光】等超快激光设备企业的业务推进值得重点推荐 尤其是【帝尔激光】进入全球先进封装博通、英伟达等核心主链