**【GJ】芯碁微装交流要点梳...

**【GJ】芯碁微装交流要点梳理--AI新材料全家桶（更新0601/1）**

总结：核心标的，4个业务都有边际改善，尤其是mSAP核心受益、韬定律核心受益。 1、载板设备进展（mSAP/光模块拉动超预期） （1）对日赶超：6微米已实现对日的赶超，有载板客户将5条产线日资设备替换为公司设备，精度略有差别，但产能远超日资。正常交期为3-4个月，日资6-12个月。 （2）交货紧张：所有载板厂均有订货，需求旺盛，交货紧张；年初销售预算仅三十多台，订单已超预算，26年预计交付70-80台，整体市场需求300台。 （3）价格升级：前期单台400万，升级后约500-600万元，整体毛利率不低于55%。 （4）适用场景：以BT载板为主，BT载板整体市场体量更大； （5）产品升级：2-4微米载板设备单台价格在千万级以上，目前已有厂家布局、尚未上量。 （6）竞争格局：核心竞争对手为日资厂商，奥宝已基本退出该领域；目前国内暂无其他批量10微米以下的载板直写光刻设备厂商。 2、PCB业务进展 （1）核心产品：12微米PCB设备2025年销量180多台，为当期主力产品，2026年该产品收入占PCB业务比重1/3，单台价格不低于250万元，主要对应AI相关PCB需求。 （2）主流客户：设备已进头部PCB厂商包括海外工厂。 （3）价格盈利：受原材料价格上涨影响，下半年预计成本加成顺价，毛利率约30%。 （4）交付产能：Q2交付环比Q1增长，5-7月为交付密集期，设备交付后2-3个月完成确收。PCB设备国产化率约80%，常规交付周期约2个月，远快于海外厂商。 3、先进封装（CoWoS相关光刻设备） （1）交付情况：2026年预计交付15台，交期约6个月，5-7月为交付高峰期，整体订单情况超预期。 （2）针对先进封装机型，公司2026年4月已提前备货，预计2026年9-10月到料30套，对应2027年交付需求；2026年先进封装设备订单预计超20台，2027年订单预计达40-60台。 （3）玻璃基板：基于现有TGV、WLP设备技术积累、开发适配玻璃基板的新机型，可匹配600*600及更大尺寸的方形玻璃基板，用于玻璃基板RDL图形曝光，单价未定。26年预计交付1-2台验证机，规模量产预计在2027-28年。 4、激光钻孔设备： 2025年交付个位数，今年预计交付70台，每月稳定交付5-6台。2025年全球市场需求约2000台，三菱等海外厂商合计产能仅1200-1300台，存在数百台供需缺口。海外厂商交期约1年，国产替代需求强烈。