**CCL上游：AI需求驱动，...

**CCL上游：AI需求驱动，上游材料迈入高景气周期**

一、宏观视角：供应链安全诉求提升，核心资源战略价值凸显 当前全球宏观经济与地缘政治格局正经历深度演变，各国对核心产业链及战略资源的重视程度空前提升。优质关键基础材料的供应链安全储备需求显著增强，产业链上下游的主动备货意愿拉高，进一步加剧了相关材料供需紧平衡状态。 二、需求端：AI技术浪潮爆发，显著拉长上游材料景气周期 参照近期存储芯片、光纤通信及核心处理器因算力需求激增而出现的供需错配与价格上行，本轮上游核心材料遵循相同的产业演进逻辑。AI服务器及高算力硬件对高频高速材料的激增需求，正为上游材料产业链带来长周期的成长动能。 三、产业演进：高端材料研发壁垒凸显，国产替代步入深水区 复盘PCB产业链，产业重心遵循“欧美→日韩→中国台湾→中国大陆”的转移路径，并呈现由下游PCB制造向上游CCL及底层关键材料逐步渗透的特征。目前，国内企业在PCB制造与常规CCL环节已确立全球领先地位；伴随下游应用升级，高端材料国产替代已成为必然趋势。 四、供给端：行业竞争格局优异，产能释放受技术与验证双重制约 与传统大宗商品不同，CCL上游高端核心材料具备“极高的底层技术壁垒”与“漫长的客户验证周期”双重属性，导致其新增产能的释放呈现极强的刚性约束。在供给受限与AI需求爆发的双向催化下，供需矛盾日益锐化。近期电子布等基础材料的价格企稳上行初显端倪，预计未来一段时期内产业链供给偏紧的状态将维持常态化。 目前针对CCL上游材料，建议重点关注两大核心产业演进逻辑： 1）供需紧平衡下的价格弹性传导。基于当前产业链各环节的产能充裕度及紧缺情况，短期内价格弹性的传导顺序预计为：电子布>铜箔>树脂。 2）新一代技术方案升级带来的单品价值量提升。面向高速高频应用，铜箔及特种树脂体系添加剂的技术迭代具有长周期特征。尽管下一代高速覆铜板标准方案尚未完全定型，但低介电电子布、碳氢树脂体系及化学法硅微粉等高端材料大概率为未来主流参考标准。 相关公司 树脂：圣泉集团、同宇新材、东材科技、呈和科技、宏昌电子 添加剂：凌玮科技、联瑞新材 电子布：宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材 铜箔：德福科技 CCL：华正新材、延江股份 风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。 相关报告：《CCL上游（2）：量价齐升周期开启》 东北计算机：赵宇阳（SAC:S0550525050001）/廖岚琪（13162802666）