**天承科技点评:下游高景气,...
发布者:麦子
**天承科技点评:下游高景气,AIPCB动力充足,半导体放量可期**
公司2025年收入4.71亿元,YoY+23.72%,归母净利润8668万元,YoY+16.07%,符合快报;2026Q1收入1.45亿元,YoY+42.41%,归母净利润2994万元,YoY+57.79%。 下游高景气+市场开拓,收入同比高增长 公司2026Q1收入同比增长42%,主要系下游PCB行业高景气,公司与深南、景旺等国内知名客户关系密切,且去年在胜宏测试通过、逐渐迎来放量,带动公司业务趋势向好。 费用率管控良好,净利率提升明显 公司2025Q4和2026Q1毛利率分别为39.44%和37.88%,整体健康,季度间波动判断与产品结构有关。但公司费用管控情况良好,Q1收入增长下三费率同环比分别改善8.1和5.1个点,最终净利率达20.57%,处于历史较高水平。 AIPCB带动上游化学品成长,半导体业务绑定设备厂突破可期 PCB电子化学品国内市场空间超200亿元,主要由安美特等海外厂商主导,国产化率极低。公司广泛覆盖国内知名PCB和载板客户,部分客户份额可观,有望持续受益于PCB行业高景气,尤其是公司突破胜宏等客户认证,是全球少数、国内稀缺获得英伟达终端认证的厂商,增长弹性更大。 半导体领域,公司电镀产品与国内头部设备厂商电镀设备绑定,有望借此突破国内知名存储厂晶圆厂客户,未来突破放量可期。