**持续重点关注金海通：景气与...

**持续重点关注金海通：景气与成长共振验证，进入业绩上行周期**

公司处于分选机核心环节，受益AI算力芯片放量与三温测试需求提升，行业景气度持续上行，一季度业绩已体现需求与订单加速释放，验证公司进入业绩兑现阶段。 行业景气度上行，分选机需求持续扩张 --平移分选机市场规模快速提升：24年约100亿，25年约150亿，26年预计达200亿以上，核心驱动来自AI大芯片需求 --AI芯片测试复杂度提升，带动分选机需求同步增长，算力芯片放量成为最核心驱动因素 --预计26年算力芯片及周边芯片新增带动分选机市场约三分之一增长，行业进入持续扩容阶段 分选机从“配套设备”转为“算力链核心环节”，行业景气度持续上行 核心能力突出，卡位高端分选环节 --公司聚焦平移分选技术，覆盖主流芯片尺寸区间，适配AI大芯片测试需求 --三温测试能力成为核心壁垒，公司相关业务快速增长（去年约2亿，今年预计5亿） --分选机竞争从“设备能力”转向“系统吞吐+温控能力”，公司在高端场景具备优势 AI需求放量，订单进入加速释放阶段 --AI客户持续导入：寒武纪、平头哥等客户推进验证与量产 --预计AI相关收入成倍提升成为核心增长来源 --下游封测厂扩产加速（甬矽、通富、长电等），带动设备需求同步释放 一季报体现：订单已开始转化为收入与利润，进入兑现阶段 业绩进入上行周期，增长确定性增强 --公司收入预期26–27年持续提升，具备翻倍潜力 --产能与订单匹配度提升，下半年进入更高出货阶段 --毛利率结构稳定，高端产品占比提升有望带动利润中枢上行 投资观点 短期看，AI需求驱动下订单持续释放，业绩进入兑现阶段； 中期看，算力芯片放量叠加三温测试需求提升，行业空间持续扩张； 在先进封装与AI算力共振背景下，分选机环节具备持续成长性，公司作为核心厂商有望持续受益。 天风电子团队自3月起坚定强call，持续重点推荐后道设备板块机会，受益AI市场快速扩张，关注三巨头：金海通+长川科技+华峰测控 联系人：天风电子李泓依