**光通信核心价值量：DSP芯...

**光通信核心价值量：DSP芯片**

DSP芯片是光模块中最贵组件，是光模块最大瓶颈，占光模块BOM成本20-30%，由美企主导。 2026年一季度物料紧缺，主要卡在DSP。DSP供需比仅60%-70%，成为光模块出货的最大瓶颈！ 大唐电信600198：国产光通信“第一梯队”+自研高速DSP。参股公司芯珂技术，芯珂技术是中国信科体系内唯一聚焦高速DSP等高端光通信芯片的央企平台，聚焦高端光通信100G/200GEML、硅光、高速DSP芯片，定位高端光芯片研发平台，全面布局CPO硅光高速DSP芯片领域，技术对标美国博通，稳居国产高速光芯片DSP第一梯队。