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**【何亚轩】圣晖集成2026Q1点评：毛利率提升驱动业绩高增，现金流显著改善**

2026Q1公司实现营业收入5.4亿元，同降6%，略有下滑主要受同期高基数影响（25Q1收入同比高增63%），对比24Q1复合增速24%，收入规模维持较大体量。Q1归母净利润0.39亿元，同增34%；扣非归母净利润同增36%，增速显著快于收入，主要得益于毛利率大幅改善及应收款坏账冲回。 2026Q1公司综合毛利率12%，同增2pct，盈利能力显著改善，预计主要得益于海外项目毛利率优于境内；减值合计冲回965万元，较同期多冲回640万元（占归母净利润的17%），毛利率增长叠加坏账冲回带动整体归母净利率同增2pct至7.2%。Q1经营现金流净流入3.5亿元，同比多流入4.2亿元，现金流大幅改善，主因本期应收款回款及预收工程款均同比增加较多。 2025年公司新签合同额38亿元，同比大幅增长60%，预计将带动全年营收延续高增（从转化周期看，国内订单基本6-9月确认大部分收入、海外订单约9-12月），叠加前期个别策略性承接的大型项目执行完毕，毛利率有进一步提升空间，业绩增长有望显著提速。此外，公司已于去年底设立德州子公司，今年计划优先聚焦于德州本地数据中心、AI服务器厂商等客户，后逐步切入台积电等本土在建项目，美国区域开拓有望贡献显著业绩增量。 投资建议：预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.54/3.52/4.57亿元，同增64.5%/38.5%/29.9%，最新PE分别为39.4/28.5/21.9倍，维持“买入”评级。 风险提示：半导体资本开支下行、海外市场开拓不及预期、行业竞争加剧等。 联系人：何亚轩18501776485/李枫婷18958083808