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一、ABF载板TAM AgenticAI对CPUTAM增量（相对原预测）：2030年预计增加+1000-1500万台，驱动ABF载板供需缺口扩大约+8%。 ABF载板供给缺口（2030年）原预测：约7%。 ABF载板供给缺口（2030年）新预测：约15%，缺口扩大一倍。 ABF载板市场规模（2030年）：约160亿美元，2025-2030年复合年增长率17.9%（原预测16.1%）。 每100万台CPU增量对欣兴电子（Unimicron，全球ABF载板老大）源头信息加微Macro_Guru收入影响：+0.2%。 1000-1500万台CPU增量对欣兴电子收入影响：约+3%。 二、CPUSocket量化（立讯精密/富士康） 每100万台CPU增量：对应350,000个Socket，服务器CPUSocketASP为21.9美元（立讯精密与富士康假设一致）。 每100万台CPU增量对立讯精密收入影响：+770万美元（约+2410万新台币），收入占比+0.6%（仅来自CPUSocket）。 1000-1500万台CPU增量对立讯精密收入影响：约+7%（立讯精密2026年收入预测为404.88亿新台币）。 每100万台CPU增量：对应400,000个Socket，假设富士康全球份额为40%。 每100万台CPU增量对富士康收入影响：+880万美元，收入占比+0.2%（富士康2026年收入预测为54.83亿美元）。 1000-1500万台CPU增量对富士康收入影响：约+2%（来自CPUSocket；含其他连接器则更高）。 2025年全球服务器CPUSocket份额：40%（其他）、35%（立讯精密）、25%（其他），数据为摩根士丹利估计。 三、MLCC/被动元件TAM 每台通用服务器MLCC含量：约30美元，平均配置2颗CPU。 通用服务器MLCCTAM：40-50亿美元，数据来自2024-09-11MLCC报告。 全球MLCC市场2026年：150-160亿美元，参考ShojiSato分析师。 全球MLCC市场2030年：约200亿美元，复合年增长率5%。 1000-1500万台CPU增量对MLCC新增TAM：约5亿美元，占2030年全球MLCCTAM的2-3%。 每100万台CPU增量：对应150,000台服务器。 每100万台CPU增量对国巨（Yageo）收入影响：+450万美元（约1420万新台币），收入占比+0.1%（国巨2026年收入预测为1554.43亿新台币，仅含MLCC；含电阻/电感/钽电容则更高）。 1000-1500万台CPU增量对国巨收入影响：+1-2%。