**我们的载板材料产业链观点做...

**我们的载板材料产业链观点做如下更新**

我们的载板材料产业链观点做如下更新： 载板链是下一个光纤，重申T布＞载体铜＞BT树脂＞ABF膜 按照板块轮动顺序，现在【该到BT树脂了】。总体看，以上列出的四种材料都是日企占90%左右份额，由于日企的谨慎保守，正在成为先进算力出货的瓶颈环节，所以引入新供应商的迫切程度最高（不仅仅是国产替代，是分散供应）！BT树脂三菱瓦斯占据主导地位，通过特有树脂专利体系绑定BT载板实现出货，内资企业圣泉当前进展最快，有望率先打破垄断，26年公司封装类环氧树脂收入破1亿，在封装领域已有客户积累； 算力材料向内看，玻璃基板技术有望领先海外 射频电线玻璃载板的介电性能要求大幅高于高速算力，国内大客户定制化需求下，内资玻璃企业研发布局走在前面，性能表现优于海外康宁、肖特、三星等，当前正与下游国产链客户紧密测试，有望在28年实现从0到1，推荐国产算力玻璃基板核心领先企业旗滨集团。 强Call：T布（宏和、国际复材、巨石、中材）、载体铜（德福）、BT树脂（圣泉）、玻璃基板（旗滨）。 另：关注ABF载板可能取得重大突破的兴森科技。 欢迎和建材首席沟通交流