**【国盛电子】美股日月光&安...

**【国盛电子】美股日月光&安靠再创新高，重视先进封装beta机会**

AI需求拉动先进封装高速增长。长电科技2025年运算电子领域营收同比增长超40%，且晶圆级封装等先进封装产能维持高负荷运行，预计26年先进封装收入将再创新高。甬矽电子26Q1淡季不淡，海外头部客户和AI类新客户持续发力。盛合晶微上市将打开先进封装产能估值天花板，锚定CoWoS产能和先进封装收入的估值中枢有望抬高。 封测厂capex持续增长，封测设备订单饱满。长电科技公告2026年固定资产投资99.8亿元，较2025年全年63亿元同比增长近60%；盛合晶微IPO募资48亿元。2026年国内封测资本开支强度在线，且仍有上调预期。BESI25Q4新增订单2.5亿欧元，qoq+43.3%，yoy+105.4%；ASMPT25Q4新增订单5.0亿美金，yoy+28.2%。封测设备龙头订单饱满，行业高景气度再次确认。 先进封装技术百花齐放，TGV走向台前。随着AI算力芯片性能的不断增长，对封装集成度、能耗和电气性能提出了更高的要求，行业龙头积极储备玻璃基板技术，产业化进展值得期待，建议关注具备knowhow积累的封装厂和核心材料公司。 封测厂：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、伟测科技、利扬芯片 封测设备：金海通、长川科技、华峰测控 材料：鼎龙股份、天承科技、华海诚科、德邦科技 风险提示：需求不及预期、研发进展不及预期