**英特尔表明产品需求显著提升...

**英特尔表明产品需求显著提升，XPU增长收敛于ABF载板，重点看好载板产业链**

AI场景从训练向推理及智能体演进，CPU地位持续提升：在训练阶段，GPU与CPU配比约为8:1；在推理阶段降至4:1；而在智能体场景下，配比接近1:1，甚至更偏向CPU。计算与交换需求集体爆发，其中CPU增长斜率更高！ 先进制程需求显著高于供给：随着模型需求从训练转向推理和智能体，CPU承担核心任务编排与控制功能。目前英特尔的产能缺口巨大（潜在规模达十亿美元量级），需求显著高于供给，这已成为其业务面临的核心矛盾。 先进制程增长全面拉动ABF载板需求：CPU、GPU及交换机均依赖ABF载板，上游玻纤布、铜箔、树脂厂商将一同受益。由于IBIDEN受限于2-3年的扩产周期，无法满足全部需求缺口，在需求主导下，国内厂商即将进入景气周期。 全年维度看好载板产业链 天风电子高杨