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【致尚科技】260427：Senko助力Cpo量产

众所周知，下一代Spec Cpo交换机中，Oe直接封装到Asic芯片旁，#光纤的插拔必须通过Mpc（可插拔Fau）实现，仅有Senko具备此方案。

而可插拔仅是Senko方案优点之一，它的先进性还体现在 1）#测试阶段：晶圆切割前完成性能验证，失效芯片直接剔除。 2）#封装阶段：SEAT结构保留最优光学位置，MPC耦合器简化光路调试。

因此即使在致尚/Senko被各种造谣时，我们仍坚定看好。相信常识，相信产业逻辑！#目前mpc、mmc/sn-mt预期差仍巨大。

By Txy