**光通信和TCBbondin...

**光通信和TCBbonding业务双轮驱动**

一、ASMPT光通信相关业务今年预计5倍以上增长。公司Q1财报上已经明确提到，Q1光通信相关业务同比提升5倍，800G光模块产能以及出货量显著提升，公司1.6T光模块解决方案已经获得主流光模块供应商大批量订单。随着下半年1.6T进一步起量，公司光模块设备出货量有望显著提升。 二、公司在光通信主要聚焦在diebonding、wirebonding设备和少许耦合设备，三款皆为光模块封装中的核心设备，有望随着全球光模块龙头扩产而大规模出货。 三、公司前瞻布局CPO相关设备，全球TOP级别GPUMaker已经有实质性业务进展，业务主体在德国子公司amicra中。全球TOPGPUMaker已经以前和公司业务接触，聚焦CPObonding。