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【天风电子团队】TPU8ICISerDes升至224G，看好ACC进入AI自研芯片集群，看好相关ACCcable和IC供应商深度受益 1）224GSerDes→DAC可用距离大幅收缩→ACC补足部署灵活性 Ironwood（TPUv7）ICI为112GPAM4，DAC2m内可用，满足机架内主流部署场景。TPU8T/8IICI升级至6×224GSerDesoctals，Nyquist频率翻倍，DAC传输距离下降，部署灵活性受限。ACC内置linearredriver主动补偿高频损耗，在1.6T速率下将可用距离恢复至2–3m+，覆盖机架内全部连接需求。 2）Semtech/MACOM两年进展：多家P导入验证，ACC有望迎来快速增长 1、Semtech（SMTC）2024Q4：MetaCatalinaOCP峰会明牌采用CopperEdgeACC，首批出货，ACC量产可行性验证。 2、Semtech（SMTC）2025Q4："Android客户"（业内共识=Google）开始做bondingpitch/surfacemountpitch深度定制，design-in阶段。2026Q1ACCMSA12家创始成员成立，4月向线缆厂商发货，联合规划客户从1家扩至7家。 3、MACOMFY25Q4："200G/lane时DAC部署灵活度出现局限，linearequalizer可延伸1.6T铜距"；FY26Q1：linearequalizer产品出现"renewedinterest"，正与多个客户针对各自program需求和使用场景紧密合作。MACOM尚未披露具名客户及预收入阶段，两家独立印证ACC作为1.6T主流方案的行业共识。 3）ACCvsDAC：量价齐升，单价预计实现4倍提升 800GDAC单价约100；ACC在1.6T速率下单价约400，内置redriverIC约40，整根价值量较DAC提升约4倍。配比方面，每颗TPU实际连接需求约1.375根ACC，考虑机架冗余备份后按1.5根计算，考虑TPU正快速起量，看好ACCCable和IC供应商将深度受益 投资建议：看好224GSerDes升级驱动1.6TACC在AI自研芯片集群全面落地，建议持续关注ACC供应商，立讯精密，IC侧关注Semtech（SMTC）。 更多详细情况请联系对口销售或许俊峰；