**德福科技更新：载体箔国内稀...

本轮铜箔机会与去年不同，要重视 一、锂电铜箔贡献主要业绩，是消化估值的关键 二、去年炒送样和定点预期，先发公司优势显著；今年核心是兑现，新产业爆发谁能放量最后靠产品决胜。 HVLP和RTF的决胜还未有定论，德福载体铜箔稀缺属性显著 一、1.6T以上高速光模块的PCB由HDI转向SLP，线宽线距从30um以上向10以下过渡，HVLP铜箔需转向载体铜箔。 二、全球格局三井几乎掌控，国产仅德福放量，深南测试顺利 三井载体铜箔供货全球98%，供不应求下涨价，德福原本供货存储方向(两存)，26年有望出货100万平+，去年深南测试，Q1供应5000张，预计27年开始大批量。 三、超高盈利和稀缺供货啥，当前产能300万平+，年底扩至600万平，三井售价15美元/平，国内价格略低仍有超高盈利，27年有望贡献2-3e的业绩。 锂电第二轮涨价兑现业绩，消化电子箔估值预期，具体测算参见铜箔业绩表，5-6月，8-9月继续基本面催化，有望继续在主要产品中兑现涨价。