# 帝尔激光TGV技术进入AI...

# 帝尔激光TGV技术进入AI国际主链

在台积电、苹果等国际巨头加速玻璃基板封装布局的背景下，过去24小时的边际变化在于国内产业化进程出现具体节点——无锡首条全流程TGV中试展示线将于2026年5月亮相。这一进展验证了核心设备商不仅受益于海外主链，更将迎来国产替代的双重驱动逻辑，TGV设备从“0到1”的产业化预期正加速转入海内外订单共振的业绩兑现期。关注：帝尔激光/大族激光/德龙激光（TGV激光钻孔设备，直接受益于产线建设），芯碁微装（曝光设备），三孚新科/东威科技（电镀环节），汇成真空（镀膜设备），沃格光电（玻璃基板）