**【hcdx】九州一轨** ...

**【hcdx】九州一轨**

【hcdx】九州一轨：收购硅光切割国内唯一量产厂商晶禧，与通用半导体合资进军第四代半导体金刚石 公司加速半导体高端加工与新材料战略落地，一方面合计投入4.5亿元收购苏州晶禧100%股权并增资，深度绑定硅光切割优质资产；另一方面出资8000万元与通用半导体设立合资公司，持股40%，同步通过增资入股实现产业链深度绑定，双线布局硅光精密加工、第四代半导体金刚石散热赛道。 硅光切割为光模块产业链高景气细分，预计2026-2028年行业CAGR达45%-50%。需求端，2026年800G、1.6T硅光模块出货量预计翻倍，3.2T高端产品迭代持续提升硅光方案渗透率；盈利端，硅光、InP隐切加工单价为普通硅片切割的3-5倍，附加值优势突出。行业格局高度垄断，全球仅3-5家具备稳定量产能力，苏州晶禧为国内唯一掌握硅光光口划切核心工艺企业，现有5条产线、年产能10万片，聚焦12寸隐切与Low-K开槽；标的承诺2026-2028年净利润3000/4000/5000万元，叠加开槽、金刚石热沉片配套业务，预计盈利能力超出预期。 合资公司聚焦第四代半导体金刚石材料研发、制造与加工，金刚石热导率为铜的5倍，是高端AI芯片、宽禁带半导体核心散热方案。价值量层面，单晶金刚石热沉单价超1000元/㎡，高端AIGPU单卡金刚石散热模组价值1500-5000元，单台AI服务器整体散热方案价值迈入万元级别，相较传统散热方案价值量大幅提升。2026年下半年头部算力厂商金刚石散热方案将迎来规模放量，行业实现从0到1商业化突破；依托激光微纳加工技术协同，公司业务延伸至先进封装、SiC功率器件等高增长领域，打开第二增长曲线。 公司跨界升级为半导体设备+新材料协同发展的平台型企业。短期有望受益硅光切割量价齐升，中长期金刚石散热材料持续渗透，打开巨大的市场空间。