**全球半导体代工：关注AI需...

**全球半导体代工：关注AI需求外溢和硅光的投资机会**

通过对全球主要半导体代工及封测企业1Q26业绩的分析，我们看到：为满足AI芯片需求，头部fab一方面加大设备投资，一方面加大于成熟工艺代工与先进封装合作，硅光有望成为新增长点。我们预计2026年全球半导体企业capex同比或增长32%，全球WFE收入同比或增长27%。投资角度，我们主要看到以下四个机会。 观点1：AI需求外溢推动成熟工艺代工企业（中芯/华虹）进入量价齐升的上升周期 观点2026全球晶圆厂资本开支有望增长32%，利好海外设备商收入增长和中国国产化率提升 观点3：AI需求外溢推动先进封装成为热点，关注Intel，日月光，盛合，长电的机会 观点4：硅光技术成为全新增长极，关注GFS，Tower、中芯和华虹的投资机会