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**【浙商计算机童非】MicroLED光互联进入验证期**

核心变化：MicroLED的价值正在从“显示”延伸至“通信” AI集群规模持续扩大，服务器内部与机柜内短距互联对功耗、带宽密度和可靠性提出更高要求。传统路线以铜互联、VEL、硅光等为主，而MicroLED提供了另一种思路：利用微米级发光阵列，将大量低功耗光源并行化，用“多通道并行”替代单通道极限提速。 MicroLED成为短距光源阵列，短距优势显著 MicroLED用于光互联，核心是作为可高速调制的微型发光阵列，与CMOS驱动/接收、光学耦合、封装基板以及光模块/光引擎集成，形成短距并行光互联方案。潜在应用形态包括AOC、短距并行光模块，在集成架构上可采用CPO方案、主要面向板级至机柜级的短距光互连场景。Micro-LEDCPO在1-10米具备显著优势。未来有望伴随AIscale-up网络升级打开新空间。 产业奇点加速临近 →2025年：微软提出MOSAIC光互连架构，技术路线定调 →2026年：Credo计划推出Micro-LED光通信高速样机 →2025年：华灿光电（京东方子公司）全球首条6英寸量产线首批光通信样品交付海外客户 →2026年：京东方与康宁推进光互联及封装基板等合作 →2028年：CPO市场预计加速起量 →2030年：TrendForce预估Micro-LEDCPO市场达8.48亿美元 相关标的 MicroLED光源：华灿光电、国星光电、兆驰股份、三安光电、乾照光电 CMOS驱动：新相微、思特威 光学耦合与透镜：炬光科技、水晶光电、蓝特光学、弘景光电 风险提示：产业化不及预期技、技术进步不及预期、合作不及预期