**VR200与GB300服务...

**VR200与GB300服务器各部件成本对比**

VR200服务器每机架PCB成本较GB300高出200%以上 单块PCB平均售价（美元） 计算板PCB：GB300为650美元，VR200为1400美元。 交换机PCB：GB300为800美元，VR200为1450美元。 中背板PCB：GB300为0美元，VR200为1500美元。 BlueFieldPCB：GB300为0美元，VR200为255美元。 ConnectXPCB：GB300为0美元，VR200为270美元。 其他外设PCB：GB300与VR200均为50美元。 每机架PCB用量（块） 计算板PCB：GB300与VR200均为36块。 交换机PCB：GB300与VR200均为9块。 中背板PCB：GB300为0块，VR200为18块。 BlueFieldPCB：GB300与VR200均为18块。 ConnectXPCB：GB300为0块源头信息加微Macro_Guru，VR200为72块。 其他外设PCB：GB300为90块，VR200为45块。 每机架PCB总成本（美元） 计算板PCB：GB300为23400美元，VR200为50400美元。 交换机PCB：GB300为7200美元，VR200为13050美元。 中背板PCB：GB300为0美元，VR200为27000美元。 BlueFieldPCB：GB300为0美元，VR200为4590美元。 ConnectXPCB：GB300为0美元，VR200为19440美元。 其他外设PCB：GB300为4500美元，VR200为2250美元。 每机架PCB总成本合计：GB300为35100美元，VR200为116730美元。 VR200服务器每机架MLCC成本较GB300高出180%以上 单块PCBMLCC成本（美元） 计算板PCB：GB300为25美元，VR200为90美元。 交换机PCB：GB300为20美元，VR200为45美元。 BlueFieldDPU模块：GB300与VR200均为5美元。 ConnectXOrchid模块：GB300与VR200均为5美元。 其他外设PCB：GB300与VR200均为5美元。 每机架PCB用量（块） 计算板PCB：GB300与VR200均为36块。 交换机PCB：GB300与VR200均为9块。 BlueFieldDPU模块：GB300为0块，VR200为18块。 ConnectXOrchid模块：GB300为0块，VR200为72块。 其他外设PCB：GB300为90块，VR200为45块。 每机架MLCC总成本（美元） 计算板PCB：GB300为900美元，VR200为3240美元。 交换机PCB：GB300为180美元，VR200为405美元。 BlueFieldDPU模块：GB300为0美元，VR200为90美元。 ConnectXOrchid模块：GB300为0美元，VR200为360美元。 其他外设PCB：GB300为450美元，VR200为225美元。 每机架MLCC总成本合计：GB300为1530美元，VR200为4320美元。 VR200服务器每机架ABF基板成本较GB300高出80%以上 单芯片ABF基板平均售价（美元） GPU：GB300为100美元，VR200为200美元。 CPU：GB300为50美元，VR200为60美元。 NVSwitchASIC：GB300与VR200均为30美元。 BlueFieldDPU：GB300与VR200均为30美元。 ConnectX芯片：GB300与VR200均为30美元。 每机架ABF基板用量（颗） GPU：GB300与VR200均为72颗。 CPU：GB300与VR200均为36颗。 NVSwitchASIC：GB300为18颗，VR200为36颗。 BlueFieldDPU：GB300与VR200均为18颗。 ConnectX芯片：GB300为36颗，VR200为72颗。 每机架ABF基板总成本（美元） GPU：GB300为7200美元，VR200为14400美元。 CPU：GB300为1800美元，VR200为2160美元。 NVSwitchASIC：GB300为540美元，VR200为1080美元。 BlueFieldDPU：GB300与VR200均为540美元。 ConnectX芯片：GB300为1080美元，VR200为2160美元。 每机架ABF基板总成本合计：GB300为11160美元，VR200为20340美元。 VR200服务器每机架冷却成本源头信息加微Macro_Guru（不含侧挂式CDU）较GB300高出12%以上 冷却系统成本（美元） 托盘内冷却成本：GB300为50310美元，VR200为57780美元。 机架歧管成本：GB300与VR200均为13500美元。 机架级其他冷却成本：GB300与VR200均为800美元。 不含侧挂式CDU的冷却总成本：GB300为64610美元，VR200为72080美元。 侧挂式CDU成本：GB300与VR200均为50000美元。 冷却总成本合计：GB300为114610美元，VR200为122080美元。 ODM厂商每机架增值成本对比 ODM每机架增值成本（美元） 计算板组装/测试：GB300为12096美元，VR200为16200美元。 计算托盘组装/测试：GB300为28800美元，VR200为32400美元。 交换机板组装/测试：GB300为2475美元，VR200为3150美元。 交换机托盘组装/测试：GB300为2700美元，VR200为3150美元。 机架组装/测试：GB300为22400美元，VR200为28800美元。 BFDPU组装/测试：GB300与VR200均为1170美元。 CX/Orchid模块组装/测试：GB300为0美元源头信息加微Macro_Guru，VR200为3600美元。 其他外设板：GB300为3150美元，VR200为1260美元。 冷却组件：GB300为12922美元，VR200为14416美元。 其他成本：GB300为22500美元，VR200为45500美元。 ODM每机架增值总成本合计：GB300为108213美元，VR200为149646美元。