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**EDA月度思考202605：先进工艺如何助推EDA景气度**

EDA月度思考202605：先进工艺如何助推EDA景气度？ AI算力需求推动下，芯片复杂度每年提升50%，设计效率仅提升20%。 芯片设计所需EDA工具性能及工程师小时呈指数级提升。 根据Semi，电气工程毕业生供给正在减少，供给与摩尔定律需求呈现“负向剪刀差”； 一款先进SoC设计费用为数亿美元，一套掩模版数千万美元，重流片成本巨大+产品量产延后数月； 技术/成本/人才与摩尔定律的Gap由EDA补齐！ 芯片功耗密度对整机系统稳定性的影响带来EDA与CAE的融合趋势，多物理场仿真需求将使EDA市场扩容。 25年全球EDA市场规模145.5亿美元，未来10年CAGR~9.21%；预计国内高于全球。 26Q1末Cadence在手订单80亿美元，创历史新高；25财年末Synopsys在手订单114亿美元，验证高景气！ 再次强调 EDA工具与制造工艺高度绑定，没有晶圆厂的PDK/标准单元库支持，EDA就无法驱动芯片设计。 过去7nm及以上工艺，工艺标准基本由海外建立，国内EDA/晶圆制造处于跟随状态。 随着国内制造工艺的路径分叉，海外EDA工具将无法适配国产先进工艺、这部分需求为国产EDA工具创造了完全独立空白的空间。 模拟、数字IC7nm及以上等领域面临与海外成熟工具的正面竞争，而国产工艺分叉的EDA供需仅为国内独有。未来5年将成为国产EDA公司业绩放量的重要驱动。