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【DB电新&AI】VR200带来算力硬件升级价值量提升，内存、PCB等显著通胀-05.22 内存&PCB&MLCC显著通胀。大摩研报显示，英伟达即将推出的VeraRubin（VR200）机架采购的价格约为780万美元，而当前的GB300Blackwell机架价格不到400万美元。内存价值量提升了435%，PCB价值量提升了233%，MLCC提升了182%。NV的服务器迭代带来算力硬件进一步爆发。 PCB的层数提升和材料升级。PCB内容从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元。Rubin引入了中板等新模块。计算板从GB300的22层HDIPCB升级为26层。ABF载板价值量2万美元，同比+82%。 电源价值量提升了32%。柜内电源价值量7.6万美元，如果加上柜外电源，电源价值量比肩PCB。目前PCB链也有1个3000亿元+，4个2000亿元+，10多个1000亿元+的公司了。随着SST、垂直供电等新技术，电源公司也将加速成长。 相关公司： 铜箔：铜冠铜箔/方邦股份/德福科技/宝鼎科技； 电子布：国际复材/中材科技/宏和科技/中国巨石/聚杰微纤/莱特光电； 树脂：东材科技/呈和科技/圣泉集团等 电源：锐明技术/中恒电气（宁德赋能）/金盘科技/四方股份/蔚蓝锂芯/新雷能/盛弘股份/麦格米特/欧陆通等