**PCB半导体化：本川智能更...

**PCB半导体化：本川智能更新20260522**

1、芯片内嵌功率基板获头部AI算力服务器客户验证，已实现小批量供货，多家客户同步打样，2026年有望集中放量。该技术与CoWoP同属PCB半导体化核心路线，实现PCB与功率芯片一体化集成，直接替代传统封装基板，打开价值天花板。 2、高频高速板布局完美匹配M9材料体系升级，深耕PTFE超低损耗基材、超高多层板、埋铜预埋元件等高端工艺，适配224G高速互联、800G/CPO光模块需求，卡位AI算力与高端通信核心环节。 3、产能全球化布局+差异化竞争优势凸显，国内南京、珠海、深圳三大基地叠加泰国海外产能，覆盖通信、AI算力、工业控制、新能源、汽车电子等高景气赛道；坚持小批量、多品种、高毛利路线，相较沪电股份、胜宏科技主攻整机大背板，公司聚焦AI算力服务器、芯片内嵌、高速光模块三大细分刚需，认证周期更短、交付效率更高、盈利弹性更强。 4、行业高端紧缺+壁垒抬升，M9材料、高端激光设备供给紧张，资本开支集中于高阶产能，PCB半导体化是2026年确定性最强的创新方向，本川智能作为A股少数布局板级半导体化的企业，将充分享受价值重估红利。 详情欢迎交流～