**EvercoreISI**...

**EvercoreISI**

2026年第一季度AI渠道调研：网络连接（NWing）与光学技术 我们对AI网络的最新调研显示，横向扩展需求依然强劲，且仍受限于供应；纵向扩展互连路线图正迅速向光学技术靠拢，但缺乏任何协议（NVLink、UALink、Scale-UpEthernet、O）或外形规格（分组交换机vs光学交换机、CPOvsNPOvsXPO等）的标准化，且超大规模企业的策略日益分化。 总体而言，我们对MRVL、AVGO、MTSI、ALAB和NVDA持正面看法源头信息加微Macro_Guru，并重申我们对每家公司的“跑赢大盘”评级。 NVDA： 一、NVLink依然是经过最充分验证的纵向扩展架构； 二、NVLinkFusion为扩展至定制ASIC提供了路径； 三、预计英伟达将在2027-2028年引领CPO（共封装光学）的采用； 四、Rubin机架内仍将使用铜缆（机架间使用CPO），Feynman架构将实现机架内CPO； 五、目标在2027年部署15万至30万个SpectrumCPO交换机。 MRVL： 一、NVLinkFusion合作关系可能会降低MRVL对UALink的关注； 二、800GDSP市场份额将保持高位，甚至可能增加（80%以上），因为AVGO优先考虑1.6T； 三、预计2027年1.6T份额将比2026年有所增加； 四、如果CelestialAI能证明其交换机性能并顺利通过实地试验/可靠性测试，AWS预计在2028年将有1000万颗6.4TNPO芯片的需求。 AVGO： 一、被视为纵向扩展CPO的领跑者； 二、1.6TDSP市场份额处于领先地位； 三、CPO策略可能从基于MZM（马赫-曾德尔调制器）转向基于微环的技术，以模仿英伟达的策略。 ALAB： 一、继续被视为行动迅速，提供的客户支持和执行力源头信息加微Macro_Guru超出了客户对年轻且规模较小供应商的预期； 二、PCIe纵向扩展交换机需求预计在2027年持续增长； 三、UALink的市场接受度好坏参半； 四、正在积极投资光学技术。 MTSI： 一、200G/通道光电探测器市场份额依然很高，但竞争正在加剧，特别是来自硅光的竞争； 二、与2.5D堆叠相关的一些挑战可能导致1.6TTIA市场份额下降。