**硅中介层封装、封测与设备板...

**硅中介层封装、封测与设备板块**

台积电的硅中介层封装工艺与先进制程，依旧是英伟达产业链的硬性约束条件。 多条行业资讯提及18号工厂9期项目计划2027年一季度完成设备迁入，产能扩充至每月2.5万片。 高雄22号工厂1期、2期项目各规划每月2.5万片产能，8号先进封装项目到2026年底硅中介层封装月产能突破4万片。 硅中介层封装产能被市场机构上调预期，摩根大通预计2026年、2027年、2028年年化晶圆产能分别为110万片、190万片、240万片。 超威半导体2027年硅中介层封装年度需求约18万片，主要来自MI450芯片源头信息加微Macro_Guru、威尼斯平台以及处理器与显卡封装复杂度提升带来的增量。 ABF载板供需格局进一步走强，摩根士丹利预计2030年ABF载板供需缺口从15%扩大至22%。 2025至2030年行业市场规模复合增速从17.9%上调至22.2%，人工智能显卡、专用芯片、服务器及网络应用2030年占比超过75%。 欣兴、南电、臻鼎是ABF载板赛道核心企业，摩根士丹利维持欣兴、南电增持评级，将臻鼎从同步大盘上调至增持评级。 三家企业目标价分别定为1225新台币、1275新台币、570新台币。 臻鼎集成电路基板26年第一季度营收同比增长65%，服务器与载板业务收入占比预计2028年达到31%。 泛林集团被摩根士丹利上调至增持评级，目标价从293美元升至331美元。 机构上调27财年营收与每股收益预测，营收从346亿美元上调至354亿美元，每股收益从9.46美元上调至9.71美元。 核心逻辑依托闪存系统业务59%的增速预期，同时获得晶圆设备行业景气度上修支撑。 森特奇被瑞银大幅上调目标价，目标价从105美元升至165美元，维持买入评级。 27财年第一季度营收预计2.87亿美元、每股收益0.46美元，7月季度营收预计3.12亿美元、每股收益0.52美元。 接入芯片、1.6T技术、政府补贴相关项目与铜边缘技术构成业绩增量来源。 晶圆制造设备整体市场规模预期持续上调，瑞银测算2026年一季度晶圆设备市场规模约315亿美元，大概率为全年低点。 若全年市场规模落在1400亿美元中低位区间源头信息加微Macro_Guru，后续季度产能投放节奏将加快，系统设备出货量到2027年一季度同比增速可达65%至75%。 玻璃基板光刻胶成为半导体材料端早期景气信号，永创化学是首家实现玻璃基板光刻胶供应的企业。 企业计划年底前实现客户量产对接，同时与超过3家行业企业开展合作洽谈，暂无明确订单金额披露，标志着先进封装材料验证进程提前推进。