**【PCB板块】紧缺/创新方...

**【PCB板块】紧缺/创新方向带动PCB量价齐升**

紧缺方向 1）msap：msap工艺可将线路精度降至30微米以下，随着1.6t光模块迅速起量，目前产能极度紧缺，已多次涨价，后续随着高端光模块持续起量及cowop等新技术预计将持续紧缺； 2）载板：BT载板自2025年下半年随着存储需求旺盛持续涨价，ABF载板随着AI芯片快速起量且高端芯片对ABF载板层数、面积要求变高，产能消耗更大而持续短缺； 创新方向 1）正交背板：正交背板已在GTC大会展出，为NV后续核心推进方案，预计将在rubinultra中大规模应用，目前正处于材料（PTFE/M10/M9)认证及方案确定中，由于其高层数大面积的设计预计将极大提升PCB价值量； 2）LPU：根据GTC大会，LPU机柜8颗LPU集成为一个computetray，单机柜共采用32个LPUcomputetray进一步提升PCB价值量； 3）Cowop：将载板价值量转移至computetray上，整体加工难度及PCB价值量将进一步提升 我们认为最好围绕紧缺及创新两大方向布局，将带来PCB量价齐升； 紧缺方向核心关注鹏鼎控股（msap）、深南电路（msap+载板）、兴森科技（载板+msap）、景旺电子（msap）等； 创新方向核心关注：沪电股份（LPU、正交背板）、广合科技（海外算力客户下半年放量）、生益科技（创新带来材料升级）、景旺电子（正交背板等料号放量等） 风险提示：行业需求不及预期等。 中泰电子：王芳/杨旭/刘博文