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**【华创新材料孙维容团队】艾森股份：长存长鑫链+国内先进封装领域电镀液及光刻胶龙头**

5月25日，根据第一财经，华为提出“逻辑折叠（LogicFolding）”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，该体系以系统性降低时间常数τ为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。 1）根据互动易，公司客户包括长江存储、长鑫存储。 2）公司重点布局先进封装材料体系，产品覆盖电镀液、光刻胶、PSPI等环节。据艾森股份2025年年报，公司快速填孔镀铜产品已导入头部HDI和SLP供应链并实现批量供货；MSAP用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货；MSAP用填孔镀铜产品仍处于IC载板客户端测试阶段。 3）玻璃基板：公司TGV镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术，正在配合头部玻璃基板客户测试；TSV工艺高速镀铜添加剂亦在客户端验证中。 4）PSPI：根据公司公众号，公司自研低温PSPI产品近期获得行业知名客户订单，可应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装、RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充等场景。 我们深度跟踪公司，有完善的产业资源，欢迎联系我们交流。