**2.5D/3D封装技术持续...

**2.5D/3D封装技术持续迭代，持续关注国产封测板块**

封测厂高稼动率+涨价行情，资本开支预期高增：行业景气度上行，26Q1国内封测厂整体稼动率超80%，台厂满产导致传统订单外溢；叠加产品结构优化、折旧压力下行，盈利能力修复趋势明确。26Q1:长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子归母净利润分别yoy+42.74%/+224.55% /扭亏/+8.15%，营收分别yoy-1.76%/+22.80%/+34.49%/+23.97%。 封测厂扩产意愿强劲，重视中后道设备材料零部件厂商业绩弹性。2026年资本开支规划：长电科技100亿（YoY+18%）；通富微电91亿元（YoY+47%）;甬矽电子40亿（YoY+79%） 国产算力主线，先进封装扩产贡献业绩及估值弹性：高壁垒CoWoS-S及CoWoS-L承接国产算力芯片封测需求，假设26-27年国内算力芯片出货300w/500w颗，测算对应约26w/59w片CoWoS产能需求。国产高端算力芯片结构升级，带动CoWoS-L产能需求提升，预计27年占比90%以上。先进封装产能扩容，同步带动行业整体盈利中枢上移。 【OSAT】长电科技、甬矽电子、通富微电、汇成股份、盛合晶微等 【三方测试】伟测科技、利扬芯片等 【设备零部件】金海通、光力科技、芯碁微装、强一股份、和林微纳等