**【半导体零部件行业观点更新...

**【半导体零部件行业观点更新】**

一、半导体零部件行业景气度分析 当前半导体零部件行业处于景气拐点，2026年景气度回升趋势明确。2025年行业受2024-2025年资本开支高峰后转固折旧压力及产能开出后低价竞争影响，利润率承压，市场关注度较低。2026年以来，设备高景气直接带动零部件需求提升，产业链调研显示多数环节印证景气度回升：恒运昌、正帆科技当前产能已饱满；神工股份、新莱应材虽产能利用率暂未达高位，但预计2026年下半年至年底将实现满产。行业核心驱动逻辑在于2026年年中至2027年，长存三期、大连海力士三期、长鑫及华虹等存储和晶圆厂将进入集中扩产设备进场阶段，零部件需求迎来拐点。行业竞争格局改善，企业从低价抢单转向选择高溢价订单，净利润率有望修复。 二、重点公司业务情况 产能与订单：沈阳基地稼动率100%，南通基地80%-90%，北京基地60%-70%（待客户认证后进一步爬坡），新加坡工厂预计2026年三四季度认证后产能爬坡。海外市场方面，2026年为海外市场爆发元年。整体展望：国内受益于需求订单好转，利润率回升；海外受益于需求爆发，整体业务状态积极。 订单与利润率：2026年一季度新签订单显著改善，厂务订单4亿+（同比+46%-47%），零部件订单（含汉金并表）4亿（同比+140%），剔除并表后GasBox业务同比+70%-80%；新签订单利润率显著提升，但报表层面受2025年下半年低价订单滞后影响，2026年上半年利润预期需放低。 未来趋势：厂务业务受益于存储厂大规模扩产，2026年下半年至2027年订单或持续爆发；GasBox业务已满产并进入挑单阶段，2026年全年环比改善、2027年弹性较大。 估值与利润测算：2025年净利率2.8%（历史平均约10%），假设2027年收入80亿、净利率恢复至7%-9%，对应利润约7亿，当前估值不到20倍， 业务结构：主营硅材料和硅零部件（用于刻蚀环节），存储敞口达80%-90%，间接通过COSTAC、三菱供应海外FAB厂。 稼动率与业绩：存储原厂稼动率自2025年三、四季度打满，零部件需求受库存影响滞后1-2季度，预计2026年二季度稼动率快速爬坡；2026年硅零部件收入预计4亿+、硅材料5亿+，2027年两者或均达7亿，总收入14-15亿、利润5.5-6亿，当前估值具备吸引力。 产能与交期：当前产能产值25亿左右，标准件交期1-2个月、非标2-3个月，海外标准件交期已延长至6个月以上，接单需求良好。 价格与利润：海外交期延长或提升客户价格容忍度，新订单价格存在调涨趋势；2026年利润预计3亿+（不考虑调价）或4亿+（考虑调价）。 三、主要催化 “两存”上市节奏或成为板块情绪催化。 设备公司持续上修订单预期，直接带动零部件景气度预期提升。