**密切留意全球半导体陶瓷材料...

**密切留意全球半导体陶瓷材料巨头日本京瓷公司2026年4月27...**

密切留意全球半导体陶瓷材料巨头日本京瓷公司2026年4月27日宣布，正在商业化一款新型多层陶瓷芯基板，用于先进半导体封装，如XPU和开关ASIC，这些封装随着AI数据中心架构的发展，复杂度正迅速提升。该新产品将于5月26—29日在美国佛罗里达州奥兰多举办的ECTC2026国际半导体封装技术会议上发布。 2、谷歌从2025年三季度开始，就采取了多路线并行、分场景适配的策略，有针对性的通过陶瓷基板解决高性能计算场景下的核心痛点。 26-29日发布半导体先进封装陶瓷基板路线或许会引爆产业路线新革命！