**【华海清科】重视先进封装下...

**【华海清科】重视先进封装下的价值重估**

华为发布韬定律推进至等效1.4nm 今日，华为正式发表半导体领域新定律。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，先进封装成核心迭代方向！ 先进封装核心供应商、助力超越摩尔 AI加快落地，涉及多层垂直堆叠的HBM和2.5D/3D先进封装有望成重要方向，其中CMP抛光/减薄/划切/边缘抛光用量大幅提升，公司全面布局先进封装设备、每万片价值量可达大几亿，有望深度受益。 CMP龙头+离子注入核心卡位 公司为本土CMP绝对龙头，百亿市场空间有望逐步占据大多市场份额；离子注入方面，全资收购芯嵛，打造第二核心曲线，当前该环节国产化率较低，公司产品已交付国内先进存储等龙头企业！ 风险提示：行业景气不及预期，研发进展不及预期。 中泰电子：王芳/杨旭/冯光亮