**电芯片重点推荐【优迅股份】...

**电芯片重点推荐【优迅股份】，仍有50%空间**

——————————————— 华为τ定律也是催化，国产算力的光入柜内提上日程，国产光通信电芯片供应链空间打开！ 【TMT-计算机等】电芯片-与光同行 电芯片是光模块中价值占比第二大的环节！ 电芯片包括DSP、TIA、Driver，整体价值占比20-25%，仅次于光芯片。 在光芯片中功能重要，除DSP外，TIA+Driver会持续存在于光模块中。 电芯片从利基市场起始，25年规模快速扩大，已有玩家先享受红利 2024年-2025年，高速率光通信电芯片市场规模从20亿美金增长到40亿美金，几乎翻倍，未来三年，市场规模预计再增长50%以上。 锗硅产能供给偏紧。 硅光PD芯片与电芯片均需锗硅工艺，产线架构兼容。 但硅光PD产线必须将锗外延作为核心工艺模块，且锗对纯硅CMOS产线是"剧毒"污染源，需要物理隔离或专用机台，多数代工厂不愿在同一洁净室混合跑硅光PD和纯电芯片。 硅光需求快速增加，一定程度上挤压了电芯片产能。 Semtech：认证来自不同地域的SiGe制造产能，以"增加产能供给并从地缘政治角度增强供应链韧性"； MACOM：战略投资IQE（锗硅外延片）。 电芯片有望接力光芯片行情！ TIA+Driver：优迅股份（重点推荐）、金字火腿（投资中晟微）、Semtech、MACOM DSP：博通、Marvell、Maxlinear 锗硅CMOS代工+设备：Tower、AMAT、卓胜微（12英寸锗硅产能，电子）、中微公司（EPI外延设备已进入量产测试阶段，电子）；