5月27日股市早报：玻璃基板/...

5月27日股市早报：玻璃基板/存储/铝/钼/树脂/人形机器人/PEEK材料/先进封装/PCB等

一、重要财经信息 ①我国成功发射通信技术试验卫星二十四号。 ②标普500指数和纳指再创新高。道琼斯指数跌0.23%，标普500指数涨0.61%，纳斯达克综合指数涨1.19%。纳斯达克中国金龙指数收涨0.57%。存储芯片巨头美光科技收盘大涨超19%，创2011年11月以来最大单日涨幅，总市值首次突破1万亿美元。 ③美国国家航空航天局（NASA）公布月球基地建设三阶段路线图，进一步细化未来在月球南极地区建设长期驻留设施的发展目标和实施路径。

二、今日热点聚焦 盛视科技：全资子公司签署60亿元算力产业合作协议。本次合作协议的签署是公司布局算力服务业务的重要里程碑，为公司算力服务业务增长提供有力支撑，推动算力服务业务成为公司业绩增长的全新引擎 嘉戎技术：拟作价约13.5亿元购买杭州蓝然100%股权。本次交易将使上市公司获得电渗析全链条技术，实现膜分离技术平台和产品矩阵的进一步拓展 国芯科技：定制AI芯片服务业务增长较快，目前在手订单较为充足；汽车电子芯片已形成12条产品线系列化布局，安全气囊芯片、底盘芯片、域控芯片、动力总成芯片、DSP芯片等中高端汽车电子芯片产品已经开始批量供货；量子安全芯片产品在电力、通信等领域已进入批量出货阶段，抗量子金融POS芯片已实现超过10万颗量产出货（业绩说明会）

玻璃基板 英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。 （沃格光电、雷曼光电、京东方A、华映科技）

存储 瑞银大幅上调美光目标价，从535美元上调至1,625美元，为华尔街最高水平。该目标价意味着美光股价将较约800美元的盘前价格上涨逾一倍，对应市值将达1.8万亿美元。 （兆易创新、德明利、香农芯创、江波龙）

铝 ①一家全球铝生产商在与日本的谈判中，寻求将7月至9月（发货）的铝溢价定为每吨480美元，较当源头信息加微信 WUXL3408前季度上涨36%-37%。 ②全球最大铝土矿生产国几内亚计划于下月宣布改革措施，对这种矿石实施出口管控，以提振价格。几内亚占全球铝土矿产量逾三分之一。 （中国铝业、南山铝业、云铝股份、天山铝业）

钼 5月26日，钼精矿报价5060-5090元/吨度，较前一日大涨100元/吨度；钼铁报价30.2-30.9万元/吨，现货成交活跃，报价坚挺。钼不仅仅是钢铁行业的添加剂，而是新能源、半导体、军工等战略领域不可或缺的核心材料。 （金钼股份、洛阳钼业、国城矿业、厦门钨业）

树脂 媒体从多家企业获悉，当前PPO树脂处于满产满销状态；业内看好高频高速PPO树脂的远期需求增量，近年来国产化进程提速；产业链上市公司竞相布局PPO树脂、碳氢树脂等项目，产能有望进一步释放。 （圣泉集团、东材科技、同宇新材、银禧科技）

人形机器人 ①宇树科技科创板IPO将于6月1日上会，拟募资42.02亿元。 ②随着特斯拉ModelS/X在加州弗里蒙特工厂下线，这两款车型正式退役。这里的ModelS/X生产线将在4个月内完成拆除与重构，转型为特斯拉人形机器人专用生产线，规划年产能达100万台。 （中大力德、上纬新材、长盛轴承、金发科技）

PEEK材料 机构：单台人形机器人PEEK用量约6.6-6.9公斤，则每百万台机器人有望带来约6600-6900吨PEEK新增需求。 （肯特股份、沃特股份、新瀚新材、同益股份）

先进封装 华为正式发表“韬（τ）定律”，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 （长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技）

PCB 摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。 （生益电子、生益科技、山东玻纤、中京电子、沪电股份、宏和科技、中国巨石）

电力 截至4月底，全国累计发电装机容量39.9亿千瓦，同比增长14.2%。其中，太阳能发电装机容量12.5亿千瓦，同比增长26.2%；风电装机容量6.6亿千瓦，同比增长22.0%。当天发布的数据还显示，1至4月份，全国发电设备累计平均利用925小时。 （上海电力、华电能源、华电辽能、郴电国际）

培育钻石 金刚石铜复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，这是全国源头信息加微信 WUXL3408首次规模化采用金刚石铜复合材料。 （黄河旋风、力量钻石、惠丰钻石、四方达）

三、昨日强势板块和个股 芯片、PCB、人形机器人、电力、玻璃基板、零售、铝、有色等